[发明专利]设有夹头及匹配箱的装置无效
| 申请号： | 03101977.3 | 申请日： | 2003-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN1437218A | 公开（公告）日： | 2003-08-20 |
| 发明（设计）人： | 全昌烨 | 申请（专利权）人： | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/205;H01L21/3065;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊,程伟 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制造半导体器件的装置，包含一腔室、一供应射频功率至腔室的射频(RF)功率供应源、一包含调整射频功率的阻抗的匹配单元的匹配箱及一夹头。该夹头贯穿腔室的表面，且具有将匹配箱固定至夹头的固定器件。 | ||
| 搜索关键词： | 设有 夹头 匹配 装置 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体器件的装置，其特征在于包含：一腔室；一射频(RF)功率供应源，供应射频功率至该腔室；一匹配箱，包含一调整该射频功率的阻抗的匹配单元；及一夹头，贯穿该腔室的表面，且包含将该匹配箱固定至该夹头的一固定装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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