[发明专利]双向分割锯及其方法

摘要

一种用于锯基片或晶片的分割锯(6)，它有一对反向旋转的锯条(57，58)，它们可以沿垂直方向独立移动，从而交替与待分割的第一基片(12)接合。传输系统(33，34)包括一对基片载体(42，43)，它使第一基片往复处于那对锯条(57，58)下，两根锯条交替与所述基片接合。当第一基片被切割时，第二或其它基片载体按照顺序卸载切割过的基片，装载未切割的新基片，然后将未切割的基片移动到观察系统(44)，以确定基片相对于第二载体的位置，然后将第二载体及其基片定位在备用位置，以备于由那对正在切割第一基片的锯条切割。

主权项

1、一种双向切割锯，用于基片的分割和晶片的切割，包括：彼此平行排列的第一和第二线性传输部件；所述的每个传输部件包括线性传动器和载体支座，所述的线性传动器可以使所述的载体支座移动；从装载/卸载工位到观察定位工位然后到分割/切割工位按顺序定位所述的每个载体支座的部件；所述的每个载体支座在所述的分割/切割位置沿X轴方向进行来回往复移动；用于使半导体型的基片/晶片器件彼此分离的分割/切割部件，基片/晶片器件安装在所述的载体支座上，当基片/晶片沿X轴的两个方向传递时，所述的分割/切割部件将其切割；在切割位于第一线性传输部件上的载体支座上的第一基片/晶片的同时，将第二基片/晶片装载和定位在第二载体支座上，为第二线性传输部件上的切割作好准备，以此将损失的切割时间减少到最小。