[发明专利]电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 02803947.5 | 申请日： | 2002-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1547875A | 公开（公告）日： | 2004-11-17 |
| 发明（设计）人： | 须川俊夫;高瀬喜久 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/03;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路基板。该基板采用铜箔时使接触面积变小，但此时不仅可以防止降低剥离强度而且可以防止增加导电材料的连接电阻。为此，在具有填充了导电材料(104)的通孔的绝缘基材(101)上至少在绝缘基材(101)的一个面上具有覆盖通孔的金属膜(105)，该金属膜(105)在其表面形成大小为5μm以上的凹凸层(106)，在该凹凸层(106)的相反面再形成金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，具有：形成通孔的绝缘基材、在所述通孔中填充的导电材料和覆盖所述通孔在所述绝缘基材上形成图形的第一金属膜，其特征在于，还有在所述第一金属膜上形成的第二金属膜，所述第一金属膜在与所述绝缘基板相结合的面上有5微米以上的大小的凹凸层。
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