[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 02802563.6 | 申请日： | 2002-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1465098A | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 小池敏彦;本田学;加藤益雄 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;叶恺东 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是将半导体芯片(3)安装在基板(2)上的半导体器件，具备：具有在表里两面上形成的用通孔(9)连接的基板间连接用电极(7)(8)的基板；具有与在基板上形成的布线图形连接的电极、与电极形成面相反一侧的面被切削成平面的半导体芯片；与设置在基板的基板间连接用电极上的基板相反一侧的面被切削成平面的基板间连接用凸点(4)；以及与设置在基板上的密封半导体芯片和基板间连接用凸点的同时，与基板相反一侧的面被切削成平面的密封用树脂(5)，半导体芯片的切削平面(3a)、基板间连接用凸点的切削平面(4a)和密封用树脂的切削平面(5a)位于同一平面内，半导体芯片和基板间连接用凸点除切削平面外被密封在密封用树脂内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于：具备：具有在表里两面上形成的用通孔连接的基板间连接用电极的基板；具有与在上述基板上形成的布线图形连接的电极，与该电极形成面相反一侧的面被切削成平面的半导体芯片；设置在上述基板的基板间连接用电极上的与基板相反一侧的面被切削成平面的基板间连接用凸点；以及与设置在上述基板上的密封上述半导体芯片和上述基板间连接用凸点的同时，与基板相反一侧的面被切削成平面的密封用树脂，上述半导体芯片的切削平面、上述基板间连接用凸点的切削平面和上述密封用树脂的切削平面位于同一平面内，半导体芯片和上述基板间连接用凸点除上述切削平面外均被密封在密封用树脂内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司，未经索尼公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02802563.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
