[发明专利]铜双镶嵌内连线的焊垫及其制造方法无效
| 申请号： | 02146724.2 | 申请日： | 2002-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN1499625A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 李世达;徐震球;颜聪富;王清帆 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/48;H01L21/768;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种铜双镶嵌内连线的焊垫及其制造方法，它包括具有一平坦表面的第一堆叠绝缘结构设置于基底上；多数第一铜插塞是镶嵌于第一堆叠绝缘结构中；第一层至第n－1层的铜导线层是镶嵌于第一堆叠绝缘结构中，每一铜导线层是通过第一铜插塞电性连接；第二绝缘层是设置于第一堆叠绝缘结构和n－1层铜导线层上；多数第二铜插塞是镶嵌于第二绝缘层中，第二铜插塞是连接至第n－1层铜导线层；第n层AlCu导线层是设置于第一绝缘层和第二铜插塞上，且连接至第二铜插塞，第n层AlCu导线层包括一焊垫和一内连线；保护层是设置于第n层AlCu层和第二绝缘层上，保护层具有一开口暴露出该焊垫。具有降低制造成本和焊垫制程的复杂度的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 镶嵌 连线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种铜双镶嵌内连线的焊垫，其特征是：它包括有基底；具有一平坦表面的第一堆叠绝缘结构设置于该基底上；多数第一铜插塞是镶嵌于该第一堆叠绝缘结构中；第一层至第n-1层的铜导线层是镶嵌于该第一堆叠绝缘结构中，该第n-1层铜导线层的表面和该第一堆叠绝缘结构的表面是共平面；其中该n为大于3的整数，其中每一铜导线层是通过该第一铜插塞电性连接；第二绝缘层是设置于该第一堆叠绝缘结构和该第n-1层铜导线层上；多数第二铜插塞是镶嵌于该第二绝缘层中，该第二铜插塞是连接至该第n-1层铜导线层；第n层AlCu导线层是设置于该第一绝缘层和第二铜插塞上，且连接至该第二铜插塞，该第n层AlCu导线层包括一焊垫和一内连线；保护层是设置于该第n层AlCu层和该第二绝缘层上，该保护层具有一开口暴露出该焊垫。
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