[发明专利]具有静电放电防护的封装基板

摘要

本发明公开了一种具有静电放电防护的封装基板，该封装基板放置于一封装模具内，该封装模具设有多个活动式顶针，用以在封装后将该封装基板顶出该封装模具。该封装基板的第一铜网层及第二铜网层以定位孔电连接。该封装基板的底层具有多个凹槽，设置于该活动式顶针的相对位置，该等凹槽贯穿至该第二铜网层，以使该等活动式顶针与该第二铜网层电连接，静电电荷将由该第二铜网层引导至该等活动式顶针，并引导出静电电荷至该封装模具。本发明可使封装中的芯片可免于静电放电的破坏，以提高封装产品的合格率。

主权项

1.一种具有静电放电防护的封装基板，其特征在于：其放置于一封装模具内，该封装模具设有多个活动式顶针，用以在封装后将该封装基板顶出该封装模具，该封装基板包括：一顶层及一底层；至少一芯片座，用以承载欲封装的芯片；至少一注模口，设置于该封装基板的顶层，每一注模口由该封装基板的边缘连接至各芯片座，用以引导封胶注入各芯片座；一第一铜网层，设置于该封装基板的顶层下的周边，该第一铜网层在该封装基板的周边与各注模口电连接；一第二铜网层，设置于该封装基板的底层上的周边；一介质层，形成于该第一铜网层与该第二铜网层之间；及多个定位孔，设置于该封装基板的外围，贯穿该顶层及底层，该第一铜网层及第二铜网层与该等定位孔形成电连接；其中该底层具有多个凹槽，设置于该等活动式顶针的相对位置，该等凹槽贯穿至该第二铜网层，以使该等活动式顶针与该第二铜网层电连接，静电电荷将由该等活动式顶针引导至该封装模具。