[发明专利]用于高度湿敏电子器件元件的密封结构及其制造方法有效
| 申请号： | 02142506.X | 申请日： | 2002-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN1409390A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | M·L·波罗森;J·施密滕多夫;P·G·贝西;J·P·塞尔比基 | 申请（专利权）人： | 伊斯曼柯达公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/00;H01L33/00;H01L49/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种高度湿敏电子器件元件及其制造方法，元件包括封装外壳，其将所有高度湿敏电子器件封装在所述基底上；密封材料，其位于所述基底和所述封装外壳之间，以在所述基底和所述封装外壳之间围绕每个湿敏电子器件或围绕湿敏电子器件组形成部分密封，该部分密封后来被填充。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高度 电子器件 元件 密封 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有高度湿敏电子器件的高度湿敏电子器件元件，该元件包括：a)包括两个或多个湿敏电子器件的基底；b)封装外壳，其将所有高度湿敏电子器件封装在所述基底上；c)密封材料，其位于所述基底和所述封装外壳之间，在所述基底和所述封装外壳之间形成部分密封，并且围绕每个湿敏电子器件或围绕成组的多个湿敏电子器件形成空间；d)吸水材料，其位于所述基底和所述封装外壳之间，并位于由所述密封材料限定的空间内。
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