[发明专利]具有静电放电防护的封装基板有效
| 申请号： | 02142079.3 | 申请日： | 2002-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1479371A | 公开（公告）日： | 2004-03-03 |
| 发明（设计）人： | 洪志斌;李永之 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;王初 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有静电放电防护的封装基板。该封装基板放置于一封装模具的凹槽内，该封装基板的外侧壁与该凹槽的内侧壁接触。该封装基板的第一铜网层及第二铜网层延伸至该外侧壁，从而使该第一铜网层及第二铜网层与该凹槽的内侧壁形成电连接。藉此当封胶过程中产生静电时，静电电荷由该第一铜网层或该第二铜网层引导至该模具凹槽的内侧壁，并引导出静电电荷。可将封装过程中所产生的静电安全地导引出封装基板外，从而使封装中的芯片可免于静电放电的破坏，以提高封装产品的良好率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 静电 放电 防护 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具有静电放电防护的封装基板，其特征在于：其放置于一封装模具内，该封装模具设有与该封装基板呈相应接合形状的一凹槽，该凹槽具有一内侧壁，该封装基板包括：一外侧壁，与该凹槽的内侧壁接触；一顶面及一底面；至少一芯片座，用以承载欲封装的芯片；至少一注模口，设置于该封装基板的顶面，每一注模口系由该封装基板的边缘连接至各芯片座，用以引导封胶注入各芯片座；一第一铜网层，设置于该封装基板的顶面的外围，该第一铜网层延伸至该外侧壁，从而使该第一铜网层与该凹槽的内侧壁形成电连接；一第二铜网层，设置于该封装基板的底面的外围；及一介质层，形成于该第一铜网层与该第二铜网层电连接；藉此当封装过程中产生静电时，静电电荷将由该第一铜网层引导至该凹槽的内侧壁，并引导出静电电荷。
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