[发明专利]具有静电放电防护的封装基板有效
| 申请号： | 02142076.9 | 申请日： | 2002-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1479370A | 公开（公告）日： | 2004-03-03 |
| 发明（设计）人： | 蒋荣生 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;王初 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有静电放电防护的封装基板。该封装基板的每一注模口电气连接至设置于该封装基板顶面周边的第一铜网层。当芯片封装过程中产生静电时，静电电荷将由注模口引导至第一铜网层，静电电荷聚集并限制于第一铜网层、介质层与第二铜网层所形成的电容，或者利用贯穿孔电气连接第一铜网层与第二铜网层，并经由金属垫及承载具引导出静电电荷。因此，利用电容效应或传导效应，可将封装过程中所产生的静电安全地导引出封装基板外，从而使封装中的芯片可免于静电放电的破坏，以提高封装产品的良好率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 静电 放电 防护 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具有静电放电防护的封装基板，其特征在于，包括：一顶面及一底面；至少一芯片座，用以承载欲封装的芯片；至少一注模口，设置于该封装基板的顶面，每一注模口由该封装基板的边缘连接至各芯片座，用以引导封胶注入各芯片座；一第一铜网层，设置于该封装基板的顶面的周边，该第一铜网层在该封装基板的周边与各注模口电气连接；一第二铜网层，设置于该封装基板的底面的周边；一介质层，形成于该第一铜网层与该第二铜网层之间；至少一金属垫，设置于该封装基板的底面的周边，该第二铜网层在该封装基板的底面周边与该金属垫电气连接，该金属垫用以与一承载该封装基板的承载具接触并电气连接；藉此当封胶过程中产生静电时，静电电荷将由注模口引导至该第一铜网层，并由该承载具引导出静电电荷。
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