[发明专利]应用于半导体产品生产的植入式可靠度分析系统

摘要

本发明涉及应用植入式可靠度分析系统于半导体产品生产，特别是晶圆层级的可靠度分析。主要特征是应用可靠度分析系统与相关概念，整合产品发展、制程、测试中所有机台、所有流程与各批晶圆之可靠度讯息于一数据库，并将所有数据分门别类。如此，每当任一机台、任一流程或任一批晶圆有任何变化，便可以立刻藉由与数据库对比判断可能的缺失与解决之道。此外，藉由整合所有的数据(包括良率与可靠度讯息)，便可判断对任一机台、任一流程或任一批晶圆的任何变化，对最终产品之可靠度的变化。进而有助于评估新制程技术研究的发展，亦即将先前与目前发展的技术做一比较并建立关系，以用于新产品寿命估计、提出相关可靠度问题及以往的解决方案。

主权项

1.一种应用植入式可靠度分析系统于半导体产品生产的方法，包含：准备多个机器与多个晶圆，在此任一该机器是用来对至少一该晶圆进行至少一可靠度分析程序，而任一该晶圆至少依序被一该机器所处理；准备一植入式可靠度分析系统，该植入式可靠度分析系统至少包含一数据库、一评估总成、一基线总成、一控制总成与一发展总成、一搜寻总成、一分析总成与一查询总成；参考该植入式可靠度分析系统，调整该些机器与该些可靠度分析程序的参数；使用该些机器对该些晶圆进行该些可靠度分析程序，并同时记录任一该可靠度分析程序、任一该机器与任一该晶圆的多个信息，该些信息至少包含任一该可靠度分析程序的运作参数、任一该机器的工作参数、任一该晶圆的测量结果、出现的问题以及解决问题的方式；以及分析并整合该些信息至该植入式可靠度分析系统，藉以获得该半导体产品的产品可靠度与该半导体产品制造过程的制程可靠度，并更新该植入式可靠度分析系统。