[发明专利]开窗型导线架式半导体封装结构及制造过程

摘要

开窗型导线架式半导体封装结构及制造过程，是采用开窗型导线架来作为芯片载具，且其特点在于将一开窗型垫片安置于芯片座与半导体芯片之间，借此而使得同一规格的导线架可适用于封装各种大小尺寸的芯片。此特点可使得本发明的开窗型导线架式半导体封装技术于应用上较现有技术更具有成本效益。此外，此开窗型垫片亦可附带地增加所封装的半导体芯片的散热效能。

主权项

1.一种开窗型导线架式半导体封装制造过程，其特征在于，该制造过程至少包含以下步骤：(1)预制一导线架，其包括若干支管脚和一芯片座；该芯片座具有一实体的环状部和一空洞的开窗部，且该开窗部具有一预定尺寸；(2)安置一开窗型垫片于该导线架的芯片座上；该开窗型垫片具有一实体的环状部和一空洞的开窗部，且该开窗型垫片的开窗部是大致对齐至该导线架的芯片座的开窗部；(3)安置一半导体芯片于该开窗型垫片上；(4)进行一焊线程序，借此而将该半导体芯片电性藕接至该导线架的管脚；以及(5)进行一封装胶体制造过程，借此而形成一封装胶体，用以包覆该半导体芯片。