[发明专利]固态发光装置封装的散热构件及其制造方法

摘要

具有散热构造的发光二极管(LED)及其制造方法，其特征为：散热的一电性绝缘冷却液充填在安装有至少一LED芯片在其上的金属基板所在的一密闭容室之内。散热构造形成为竖立在该金属基板之上的一金属壁部，用以在适当的位置上支撑该密闭容室之上的一透明的盖部。而且，该竖立的壁部近接地围绕至少一LED芯片，从而能使其中所产生的焦耳热迅速地经由散热的电性绝缘冷却液扩散至竖立的壁部，并接着沿着壁部而向下扩散至金属基板，而金属基板则经由一印刷电路板而接合至一用以散热的极大的外部散热器，以避免LED产生过热现象。本发明还可避免气泡对LED所发出的光线产生不利的散射效应。

主权项

1.一种发光装置封装的散热构件，其特征在于包含：一金属基板，具有一上表面及一下表面，上表面形成一杯状部，相对于上表面的下表面上形成有一金属焊料层，其中杯状部具有一内表面及一外表面，而外表面上形成有一金属氧化物层、金属氧化物层与杯状部的内表面均形成有一电极层、且电极层具有分开的两电极，一电极形成在杯状部的内表面之上，另一电极形成在杯状部的外表面之上；一电性绝缘的冷却液，充填在杯状部之中，而被杯状部的内表面所局限；及一透明的盖部，密接于金属基板，该透明的盖部具有一内表面，其形成为面向着发光装置的一凸面。