[发明专利]封装基板无效
| 申请号： | 02106871.2 | 申请日： | 2002-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN1442899A | 公开（公告）日： | 2003-09-17 |
| 发明（设计）人： | 吴忠儒;梁桂珍;林蔚峰 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊,王刚 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装基板，包括一基板、一芯片接触区、一内排垫部(innerpadportion)、一外排垫部(outerpadportion)、以及一导电层。芯片接触区、内排垫部、外排垫部以及导电层形成于基板一面，芯片接触区形成于基板中央，内排垫部形成于芯片接触区周围，外排垫部形成于内排垫部周围，其中，内排垫部与外排垫部分别包含多个信号焊垫(signalpad)及多个保护焊垫(shieldingpad)，而导电层各保护焊垫接触以电气连接保护焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
1、一种封装基板，其特征在于：包含一基板；一芯片接触区，其形成于该基板一面；一内排垫部，其形成于该芯片接触区周围；一外排垫部，其形成于该内排垫部周围，该内排垫部与该外排垫部分别包含多个信号焊垫及多个保护焊垫；以及一导电层，其与各保护焊垫接触以电气连接各保护焊垫。
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