[发明专利]热固化性树脂组合物及使用其的半导体装置有效
| 申请号： | 02105431.2 | 申请日： | 2002-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN1375521A | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 野吕弘司;襖田光昭 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曹雯,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于密封面朝下构造的半导体组装式布线电路基板和半导体元件之间间隙的热固化性树脂组合物、利用该热固化性树脂组合物密封形成的半导体装置及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种片状的热固化性树脂组合物，用于密封面朝下构造的半导体组装式布线电路基板和半导体元件之间间隙，其特征是其含有下述一般式表示的化合物，一般式(1)：R1-(COO-CH(CH3)-O-R2)n(1)式中、n为正整数、R1是1价以上的有机基、R2是1价的有机基、相互间可以相同，也可不同，或一般式(2)：CH2＝CH-O-R4-O-CH(CH3)-[OCO-R3-COO-CH(CH3)-O-R4-O-CH(CH3)]n-OCO-R3-COO-CH(CH3)-O-R4-O-CH＝CH2(2)式中，n为正整数、R3和R4是2价有机基、相互间可以相同，也可不同。
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