[发明专利]于支持基片上安装芯片形成的半导体器件以及此支持基片无效
| 申请号： | 02105108.9 | 申请日： | 2002-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1372315A | 公开（公告）日： | 2002-10-02 |
| 发明（设计）人： | 小園浩由树 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体器件包括具有第一和第二主面和在二主面间延伸的细长孔的支持件。此孔具有沿支持件的一侧延伸且相互相对的第一与第二细长边缘;沿第一边缘设置的多个第一外连接端子和沿第二边缘设置的多个第二外连接端子各有一端位于支持件的第二主面上方;设于支持件的第一主面的半导体芯片包括设于与此孔对应区域中的连接焊点,分别电连至此第一与第二外部连接端子的第一与第二连接线;以及充填于上述孔中的绝缘材料。 | ||
| 搜索关键词： | 支持 基片上 安装 芯片 形成 半导体器件 以及 | ||
【主权项】：
1.半导体器件，它包括：具有第一和第二主面和在此第一和第二主面间延伸的细长孔的支持件，此孔具有相互相对的第一与第二细长边缘；沿上述孔的第一边缘设置的多个第一外连接端子，各第一外连接端子有一端位于支持件的第二主面上方；沿上述孔的第二边缘设置的多个第二外连接端子，各第二外连接端子有一端位于支持件的第二主面上方；设于支持件的第一主面上的半导体芯片，此半导体芯片包括设于与此孔对应区域中的连接焊点；将这些连接焊点分别电连至此第一与第二外连接端子的另一端的第一与第二连接线；以及充填于上述孔中的绝缘材料。
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