[发明专利]导体柱的形成方法无效
| 申请号： | 02103422.2 | 申请日： | 2002-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1362852A | 公开（公告）日： | 2002-08-07 |
| 发明（设计）人： | 宫振越;何昆耀 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导体柱的形成方法,提供一治具,治具上配置有多个数组排列的线材引导头,接着将导体线材引导至线材引导头内,线材引导头利用电弧瞬间对导体线材进行加热,以于线材引导头下方形成多个滴状导体,接着移动治具上的线材引导头,以同时将多个导体柱形成于基材上。本发明的导体柱的形成方法可应用于印刷电路板、封装用的基材(承载器),甚至于晶圆的制作工艺中。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导体柱的形成方法，适合于一基材上制作复数个导体柱，其特征在于：该方法至少包括：提供一导体线材；提供一治具，该治具上配置有复数个线材引导头，其中该些线材引导头利用电弧瞬间对该导体线材进行加热；将该导体线材引导至该些线材引导头内，凭借该些线材引导头瞬间融镕该导体线材，以于该些线材引导头下方形成复数个滴状导体；移动该些线材引导头，以将该些导体柱形成于该基材上。
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