[发明专利]导体柱的形成方法

权利要求书

1.一种导体柱的形成方法，适合于一基材上制作复数个导体柱，其特征在于：该方法至少包括：

提供一导体线材；

提供一治具，该治具上配置有复数个线材引导头，其中该些线材引导头利用电弧瞬间对该导体线材进行加热；

将该导体线材引导至该些线材引导头内，凭借该些线材引导头瞬间融镕该导体线材，以于该些线材引导头下方形成复数个滴状导体；

移动该些线材引导头，以将该些导体柱形成于该基材上。

2.如权利要求1所述的导体柱的形成方法，其特征在于：其中该些导体线材可选自铝、金、银、铜、铂、锌、锡铅合金其中之一。

3.如权利要求1所述的导体柱的形成方法，其特征在于：其中该导体线材包括：

一第一导体线材；

至少一第二导体层，该第二导体层包覆于该第一导体线材外。

4.如权利要求3所述的导体柱的形成方法，其特征在于：其中该第一导体线材为锡线材，而该第二导体层为铜层。

5.如权利要求3所述的导体柱的形成方法，其特征在于：其中该第一导体线材为铜线材，而该第二导体层为锡层。

6.如权利要求3所述的导体柱的形成方法，其特征在于：其中该第一导体线材为合金钢材，而该第二导体层包括锡、银其中之一。

7.如权利要求1所述的导体柱的形成方法，其特征在于：其中该导体线材的直径介于1微米至200微米之间。

8.如权利要求1所述的导体柱的形成方法，其特征在于：其中该些线材引导头的移动方式包括：

将该些线材引导头往靠近基材方向移动，以使得该些滴状导体附着于该基材上；

将该些线材引导头往远离基材方向，以控制该些导体柱的高度与尺寸。

9.如权利要求1所述的导体柱的形成方法，其特征在于：其中该些线材引导头的移动方式包括：

将该些线材引导头往靠近基材方向移动，以使得该些滴状导体附着于该基材上；

将该些线材引导头往远离基材方向，以控制该些导体柱的高度与尺寸；

重复上述步骤至少一次。

10.如权利要求1所述的导体柱的形成方法，其特征在于：其中该基材为一印刷电路板。

11.如权利要求1所述的导体柱的形成方法，其特征在于：其中该基材为一封装用的承载器。

12.如权利要求1所述的导体柱的形成方法，其特征在于：其中该基材为一晶圆。

13.一种积层基板制作工艺，其特征在于：至少包括：

提供一载具，该载具上配置有一第一导体层；

在该第一导体层上形成复数个导体柱；

在该第一导体层上形成一第一介电层，其中该第一介电层将该些导体柱包覆，且该些导体柱的顶端暴露于该第一介电层表面，其中该些导体柱的形成方法包括：

提供一导体线材；

提供一治具，该治具上配置有复数个线材引导头，其中该些线材引导头利用电弧瞬间对该导体线材进行加热；

将该导体线材引导至该些线材引导头内，凭借该些线材引导头瞬间融镕该导体线材，以于该些线材引导头下方形成复数个滴状导体；

移动该些线材引导头，以于该第一导体层上形成该些导体柱；

在该第一介电层上形成一第二导体层；

定义该第一导体层及该第二导体层，以使得该第一导体层与该第二导体层图案化；

于该第一导体层及该第二导体层上进行至少一增层制作。

14.如权利要求13所述的积层基板制作工艺，其特征在于：其中该些导体线材可选自铝、金、银、铜、铂、锌、锡铅合金其中之一。

15.如权利要求13所述的积层基板制作工艺，其特征在于：其中该导体线材包括：

一第一导体线材；

至少一第二导体层，该第二导体层包覆于该第一导体线材外。

16.如权利要求15所述的积层基板制作工艺，其特征在于：其中该第一导体线材为锡线材，而该第二导体层为铜层。

17.如权利要求15所述的积层基板制作工艺，其特征在于：其中该第一导体线材为铜线材，而该第二导体层为锡层。