[发明专利]半导体器件

摘要

在用一个树脂密封体密封多个半导体芯片时考虑到各个半导体芯片测试容易性的安装方法。也考虑对各种MCP、系统LSI的应用。作成为这样的规格采用使单一封装内的第1半导体芯片的一个信号输出端子和半导体器件的第1外部端子独立地进行内部连接，使第2半导体芯片的一个信号输入端子和上述半导体器件的第2外部端子独立地进行内部连接，使上述半导体器件的上述第1和第2外部端子在半导体器件的外部进行连接的办法完成上述信号输出端子和上述信号输入端子之间的连接。

主权项

1.一种半导体器件，在单一封装内含有：存储器芯片，具有用来连接到主机上的多个输入输出外部端子的第1接口，具有对通过上述第1接口从上述主机接收到的存储器存取要求进行应答的功能，和根据上述存储器存取要求变换成上述存储器芯片固有的存取以对上述存储器芯片进行存取控制的功能的控制器芯片，在上述封装的第1多个外部端子上设置用来使上述控制器芯片存取上述存储器芯片的信号接口，和在上述封装的第2多个外部端子上设置用来存取上述存储器芯片的信号接口。