[实用新型]可减低应力的晶片构装无效
| 申请号： | 01267389.7 | 申请日： | 2001-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN2507136Y | 公开（公告）日： | 2002-08-21 |
| 发明（设计）人： | 吴澄郊 | 申请（专利权）人： | 台湾沛晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可减低应力的晶片构装,其主要包含有一容置体;一载板,是与该容置体黏结,并使该容置体与该载板间形成有一开口向上的容室;一晶片,是黏著于该载板上,并由多数的焊线与该容置体电性连接,且该载板与该晶片的热膨胀系数是相近;一罩体,该罩体是罩设于该容置体上,并封抵住该容室的开口,以避免该容室中的晶片受外力的破坏或杂物污染。 | ||
| 搜索关键词： | 减低 应力 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种可减低应力的晶片构装，其特征在于，其主要包含有：一容置体；一载板，是与该容置体黏结，并使该容置体与该载板间形成有一开口向上的容室；一晶片，是黏著于该载板上，并由多数的焊线与该容置体电性连接，且该载板与该晶片的热膨胀系数是相近；一罩体，该罩体是罩设于该容置体上，并封抵住该容室的开口。
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