[实用新型]通讯元件的塑胶封装

摘要

一种通讯元件的塑胶封装,其是包括一导线架及晶片,且该导线架的晶片垫两侧边设有两凸起部,一晶片是粘接在晶片垫的凸起部上,使晶片与晶片垫之间形成一中空区域;焊线后再利用绝缘胶体将晶片与晶片垫的另两边封合,使晶片的电路面形成一密闭腔室,再以封装胶体包覆上述构件;因此,本实用新型提供一种具有成本低、生产速度快且可大量生产的通讯元件的塑胶封装。

主权项

1、一种通讯元件的塑胶封装，其包括：一导线架，含有一晶片垫及其周围的数引脚；至少一晶片，其线路区正面接合粘贴于该晶片垫上；数引线，利用打线方式连接该晶片及该引脚；以及一封装胶体，包覆该晶片垫、该晶片、该引线以及该引脚的一部份，且该引脚凸出该封装胶体的部份作为外引脚；其特征在于：在该晶片垫表面的相对两侧边设有两凸起部，该晶片的线路区正面面对该晶片垫并安装于该凸起部上，并有一绝缘胶体是利用点胶方式将该晶片与晶片垫的另两侧边封合，该晶片与该晶片垫之间形成一密闭腔室，且该封装胶体亦同时包覆该凸起部及绝缘胶体。