[实用新型]覆片式集成电路晶片的构装无效
| 申请号： | 01218901.4 | 申请日： | 2001-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN2472344Y | 公开（公告）日： | 2002-01-16 |
| 发明（设计）人： | 邱雯雯 | 申请（专利权）人： | 邱雯雯 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种覆片式集成电路晶片的构装,其主要包含有一盖体、一晶片以及多数的焊球,其中盖体具有一底面布设有呈预定态样的线路;晶片具有一顶面及一底面,顶面具有多数的连接垫,连接垫上固设有一凸块,且各该凸块是与该线路固接,使该晶片可固定于该盖体的底面上;而各该焊球,是布植于盖体底面,与该线路电性固接并位于该晶片的周缘;由此,该盖体可以几近贴住该晶片的方式罩设于晶片的顶面上方,以达成超薄型构装的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 覆片式 集成电路 晶片 | ||
【主权项】：
1、一种覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有：一盖体，具有一底面，该底面布设有呈预定态样的线路；一晶片，具有一顶面及一底面，该顶面具有多数的连接垫，各该连接垫上固设有一凸块，且各该凸块是与该线路固接；复数的焊球，是布设于该盖体底面，与该线路电性固接并位于该晶片的周缘。
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