[实用新型]覆片式集成电路晶片的构装

说明书

本实用新型是与集成电路晶片的构装有关，特别是指一种采用覆片(flip chip)技术，适用于各式晶片使用的覆片式集成电路晶片的构装。

按，现行的电子消费性产品、通讯用品以及电脑等商品，其体积大都朝向“轻、薄、短、小”的方向设计，连带使得用于前述商品中的晶片构装亦朝此方向发展，期待能达成晶片尺寸般构装(chip size Package，CSP)的结果，以符合商品设计的需求。此外，现今的晶片构装更朝向价格低廉、制程简化并提升可靠的方向发展。

以习知的可程序消除唯读存储器(erasable Programmable read-onlymemory，DPROM)或影像用的电荷耦合器(charge coupled devices，CCD)等晶片的构装为例，其晶片大体上是于容装于一陶瓷材质的载体凹室中，并覆盖有透明如石英或玻璃等材质的盖体，由此，外界的光线可透过该盖体而照射于晶片上，其中该陶瓷载体大都由一平板以及一框体所组成，以便夹置一导线架(lead frame)于其中间，使晶片可由该导线架与外界电性连接，然而，此等构装方式具有价格昂贵、制程繁杂不便与体积庞大的缺点。

美国第6,034,429号以及第6,117,705号专利揭露有另一种型态的晶片构装，以便改进上述习用构装的缺点，该等美国专利是于一承载板(substrate)上设置一晶片，晶片与承载板之间则利用打线技术、以便由多数个焊线而相互电性连接，其次，该承载板上于该晶片周缘，围绕布设有粘着剂，并由透明或不透明的盖体(Lid)与该粘着剂衔接而罩覆于该晶片上方以完成构装；虽然此等方式虽可解决习用技术价格昂贵与制程繁杂、体积庞大的缺点，然而，因晶片与承载板之间是以焊线电性连接，因此晶片表面上方必须有多余的空间供焊线容置，如此一来，将影响盖体设置的位置，使得整体构装的高度无法更有效地缩小，换言之，该等构装方式仍有改进的空间。

缘此，本实用新型的主要目的在于提供一种覆片式集成电路晶片的构装，除了可以有效降低制造成本及加工程序之外，更可有效地降低整体构装的高度，以达成超薄型构装的效果。

为达成上述目的，本实用新型所提供的一种覆片式集成电路晶片的构装，包含有：一盖体，具有一底面，该底面布设有呈预定态样(pattem)的线路；一晶片，具有一顶面及一底面，该顶面具有多数的连接垫(pad)，各该连接垫上固设有一凸块，且各该凸块是与该线路固接，使该晶片可固定于该盖体的底面上；复数的焊球，是布植于盖体底面，与该线路电性固接并位于该晶片的周缘；籍此，该盖体可以几近贴住该晶片的方式罩设于该晶片顶面上方，以达成超薄型构装的效果。

其中该盖体是可供光线穿透而照射于该晶片上。

其中该盖体是为一平板状体。

其中该盖体是为透明材质所制成。

其中该盖体包含有：一基板，具有一顶面及一底面，该底面布设有前述的线路，且该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔；以及一透明件，是嵌设固定于该穿孔中。

其中该透明件是为具有预定曲率的凸透镜或凹透镜。

其中该盖体包含有：一基板，具有一顶面及一底面，该底面布设有前述的线路，且该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔；以及一透明件，面积是大于该穿孔，该透明件是固设于该基板顶面，并封抵住该穿孔。

其中该盖体包含有：一基板，具有一顶面及一底面，该底面布设有前述的线路，且该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔；以及一筒体，是固设于该穿孔中，且该筒体中固设有至少一透明镜片。

其中该基板的穿孔是为一螺孔，而该筒体是锁合于该螺孔中而固定。

其中该盖体的底面可区分成一中心部位及一周缘部位，该中心部位与该周缘部位具有一水平落差，使该周缘部位具有较低的水平位置，且各该焊球是位于该周缘部位。

其中该盖体底面的周缘部位与该晶片的底面是约略位于同一水平面上。

其次，由本实用新型所揭露的技术内容，本实用新型更可将影像用晶片与光学镜头进一步模组化构装，以节省成本并有效缩小体积。

为使贵审查员更加了解本实用新型的构造及特点，兹列举以下实施例并配合附图说明如下，其中：

图1是本实用新型第一较佳实施例的剖视图；

图2是本实用新型第二较佳实施例的剖视图；

图3是本实用新型第三较佳实施例的剖视图；

图4是本实用新型第四较佳实施例的剖视图；

图5是本实用新型第五较佳实施例的剖视图

图6是本实用新型第六较佳实施例的剖面图。