[发明专利]一种晶体半导体材料系列A2MM'3Q6无效

专利信息
申请号: 01143233.0 申请日: 2001-12-14
公开(公告)号: CN1424440A 公开(公告)日: 2003-06-18
发明(设计)人: 马宏伟;郭国聪;黄锦顺 申请(专利权)人: 中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: C30B29/46 分类号: C30B29/46
代理公司: 福州科扬专利事务所 代理人: 何小星,林朝熙
地址: 3500*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种晶体半导体材料系列A2MM’3Q6,涉及半导体材料领域,其中A=Na,K,Cs;M=Cu,Ag;M’=Ga,In;Q=S,Se,Te。用反应性融盐法,以K2Se4为反应性融盐,按1~1.2∶1~1.2∶1~1.2∶5~6的摩尔比,用In粒,Cu粉,Se粉,置于玻璃管中,真空密封后在500℃~550℃反应合成并同时制备单晶体。该系列晶体用于光敏产品计数器、光电继电器及工业生产的自动控制装置。
搜索关键词: 一种 晶体 半导体材料 系列 a2mm q6
【主权项】:
1.一种晶体半导体材料系列A2MM’3Q6,其中A=Na,K,Cs;M=Cu,Ag;M’=Ga,In;Q=S,Se,Te,其特征在于:它们的分子式,空间群,单胞参数,单胞内分子数Z,单胞体积V分别为:K2CuIn3Se6空间群为C2h6-C2/c(No15),单胞参数为a=11.445(2),b=11.495(2),c=21.263(4),β=97.68(3)°,Z=8,单胞体积V=2772.193;K2AgIn3Se6空间群为C2h6-C2/c(No15),单胞参数为a=11.632(1),b=11.587(1),c=21.355(1),β=98.01(2)°,Z=8,单胞体积V=2850.383;K2CuGa3Se6空间群为C2h6-C2/c(No15),单胞参数为a=11.031(2),b=11.050(4),c=20.808(7),β=97.71°(2),Z=8,单胞体积V=2513.413。
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