[发明专利]具挑高柱身的金属凸块的制作方法及其制作装置无效

专利信息
申请号: 01136874.8 申请日: 2001-11-02
公开(公告)号: CN1417848A 公开(公告)日: 2003-05-14
发明(设计)人: 谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰;吕文隆 申请(专利权)人: 华泰电子股份有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L21/768
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种具挑高柱身的金属凸块的制作方法及其制作装置,该装置主要具有中央贯穿的内径及内壁部的硬管状焊针,焊针内壁部断面为底部较宽的微锥柱状本发明的方法是当焊针内的金属线末端烧结成球状时,用超声波振动及加压改变引线垫金属表面而促使金属接合;因该焊针硬管内壁部断面为底部较宽的微锥状,金属线在内壁部填满后与芯片引线垫接合并成为钟状金属凸块,而钟状金属凸块的底部可形成凸缘座,有助于稳定金属凸块;钟状金属凸块具有较高的柱身,并因本发明焊针内部断面形状的设计,使金属凸块的柱身高度可轻易、准确地加高,有助于芯片与基板间接合间距的增加;当金属凸块上焊锡球时,本发明可防止该锡球接触铝制的引线垫,影响接合的可靠度。
搜索关键词: 具挑高 柱身 金属 制作方法 及其 制作 装置
【主权项】:
1、一种具挑高柱身的金属凸块的制作方法,其特征在于:先在该焊针内孔内置入金属线,在该金属线位于焊针内壁部的下颈部位置的末端点火烧结成球;在焊针靠近芯片引线垫的适当位置时,在球状金属线接触引线垫后予以适当载荷,并辅以超声波振动与加热,使该金属线变形而填满整个内壁部的下缘;待适当时间后移走该焊针,并由该下颈部的颈部扯断该金属线的再结晶区而留下一钟状金属凸块。
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