[发明专利]小电感的电路结构有效
| 申请号： | 01125041.0 | 申请日： | 2001-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1336689A | 公开（公告）日： | 2002-02-20 |
| 发明（设计）人： | 保罗·毛利克 | 申请（专利权）人： | 塞米克朗电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/03 | 分类号： | H01L25/03;H01L25/04;H01L25/07;H01L23/52 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有小的寄生电感的电路结构,它由其上具有相互绝缘的金属连接线的一个陶瓷衬底,衬底上分别由多个并联的第一(13)和第二功率晶体管(19)构成的串行连接的第一和第二功率开关,以及直流－和交流－连接线组成,它在结构上也适合于压力接触结构。正－(12),负－(10)及交流连接线(11)的流过电流的桥形接片(23)如此安置在第一和第二功率晶体管之间,它们一直抵达衬底平面,并且与它仅由一绝缘层隔离。这样最小化电流环流面积,从而减小电路结构的寄生电感。此半导体功率模块在连接线区域及衬底区域的寄生电感总和达到1nH数量级或更小。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 电路 结构 | ||
【主权项】：
1.具有小的寄生电感的电路结构，它由其上具有相互绝缘的金属连接线的一个电绝缘衬底(9)，安装于衬底上的串行连接的第一和第二功率开关，以及直流-(20，21)和交流连接线(22)组成，功率开关分别由多个并联的第一(13)和第二(19)功率晶体管组成，其特征在于，各个第一(13)和第二(19)功率晶体管紧挨着并且串行排列，直流连接线(20，21)在第一段中呈带状紧挨着并行排列直到衬底表面(9)附近或与衬底接触，而且至少一根直流连接线(20)具有其上安装有桥形接片(23)的与衬底表面(9)平行的第二个带状段，其中桥形接片(23)仅通过一个绝缘层与衬底隔离，且具有至少一个与衬底表面(9)的接点(12)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塞米克朗电子有限公司，未经塞米克朗电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01125041.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
