[发明专利]固定夹具、配线基板和电子零部件组装体及其制造方法无效
| 申请号： | 01111910.1 | 申请日： | 2001-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1156901C | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 塚本胜秀;山口和文;嶋本健;立石文和 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/50;H01R11/01;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安;温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将具有可动爪和定位壁的固定夹具设置在配线基板上。从固定夹具的上方插入电子零部件。由于可动爪借助倾斜面向外退避，可将电子零部件嵌入定位壁之间。嵌入后，可动爪与电子零部件上表面的边卡合，定位壁与电子零部件的周围壁接触。设置在电子零部件的电极座上的凸出部与配线基板的电极连接。借此，可将电子零部件进行倒装片安装。在组装后，通过移动可动爪可很容易地将电子零部件卸下。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 夹具 配线基板 电子 零部件 组装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种将电子部件装配到配线基板上的固定夹具，其特征为，具有：中央部开口的底座，设置在前述底座上、用于固定电子零部件的可动爪，用于对电子零部件进行定位的至少一对定位壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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