[发明专利]堆叠式影像感测器及其制造方法有效
| 申请号： | 01104226.5 | 申请日： | 2001-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN1162906C | 公开（公告）日： | 2004-08-18 |
| 发明（设计）人： | 何孟南;杜修文;蔡孟儒;吴志成;陈文铨;陈立桓 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L21/50;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种堆叠式影像感测器及其制造方法。为提供一种构件少、体积小、制造简单、封装及测试成本低的影像感测器及其制造方法，提出本发明，感测器包括基板、集成电路、封装层、影像感测晶片及透光层；以封装层封装集成电路设置于基板上，影像感测晶片叠置于集成电路的封装层上；制造方法包括将集成电路固定于基板上；将封装层覆盖于集成电路上；将影像感测晶片设置于封装层上以与集成电路形成堆叠；将透光层覆设于影像感测晶片上方。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 影像 感测器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种堆叠式影像感测器，它包括形成讯号输入、输出端的基板、以复数条导线与基板讯号输入端电连接的影像感测晶片及盖设于影像感测晶片上的透光层；其特征在于所述的基板上设有以封装层封装并以复数条导线与基板讯号输入端电连接的集成电路；影像感测晶片叠置于集成电路的封装层上。
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