[发明专利]加强光放出的微发光二极管数组有效
申请号: | 00816601.3 | 申请日: | 2000-11-20 |
公开(公告)号: | CN1402880A | 公开(公告)日: | 2003-03-12 |
发明(设计)人: | 史蒂文迪巴尔司;布来安希贝欧特 | 申请(专利权)人: | 美商克立光学公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L25/075;H01L33/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 钱慰民 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明揭示了一种新的发光二极管结构,其提供增加的光放出效率。该新发光二极管结构包含电连接微发光二极管(12)的数组,其具有一活动层(14)夹在两个相对掺杂的层(16,18)之间。该微发光二极管形成在一第一展开层(18)之上,而该微发光二极管其底层(16)则与该第一展开层(18)相接触。一第二展开层(24)形成于该微发光二极管(12)之上,并与其上层(16)相接触。该第一展开层(18)将该第二展开层(24)电绝缘。每个展开层(20,24)皆具有一接触点(22,26),当一偏压施加到所述接触点(22,26)时,电流流到微发光二极管(12),并发光。新发光二极管的效率由增加的微发光二极管(12)的发射表面而增加。来自每个微发光二极管活动层(14)的光将会在行进一短距离之后而到达一表面,并降低该光的整体内部反射。位于微发光二极管(12)之间的光提取组件(LEEs)(82,84,86,88,90,92,94)可被包含来另外加强光放出。新发光二极管系由标准处理技术来制造,使其易于制造,且成本类似于标准的发光二极管。 | ||
搜索关键词: | 强光 放出 发光二极管 数组 | ||
【主权项】:
1.一种具有加强光放出的发光二极管(LED),包含:一导电性第一展开层(20);多个微发光二极管(micro-LEDs)(12)分别地沉积在所述第一展开层(20)的一表面上,每个所述微发光二极管皆包含:一p-型层(16);一n-型层(18);一活动层(14),其夹在所述p-型与n-型层(16,18)之间,其中所述p-型或n-型层为一上层,而另外一层则为下层,来自所述第一展开层(20)的电流流入到所述底层;一第二展开层(24),其在所述微发光二极管(12)之上,来自所述第二展开层(24)的电流流入到所述上层,一偏压施加在所述第一及第二展开层(20,24)之间而使所述微发光二极管(12)发光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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