[发明专利]具有改进引线架结构的半导体器件

摘要

一种在密封封装件中支承半导体模片的引线架。该引线架包括位于第一平面内的第一和第二梁,该第二梁平行于第一梁,与第一梁间隔开的距离大于封装件的长度。第一条和第二条垂直连接于第一和第二梁,第二条与第一条的间距大于封装件的宽度。引线垂直连接于第一条,该引线未连接的端部伸向第二条并配置在受支承的半导体模片的下面延伸。第一支承片垂直连接于第一梁,而该第一支承片未连接端部伸向第二梁,并配置成在半导体模片的下面延伸。第二支承片垂直连接于第二梁,而该第二支承片未连接端部伸向第一梁,并配置成在半导体模片的下面延伸。

主权项

1.一种将半导体模片支承在密封封装件内的引线架，包括：在第一平面内的第一梁和第二梁，上述第二梁平行于第一梁，与第一梁隔开的距离大于封装件的长度；第一条和第二条，垂直连接于第一和第二梁，上述第二条与上述第一条间隔开的距离大于封装件的宽度；引线，垂直连接于第一条，未连接的引线端部伸向第二条，上述未连接引线端部定位于在受支承的半导体模片的下面延伸；第一支承片，垂直连接于第一梁，该第一支承片未连接端部伸向第二梁，并配置成在受支承的半导体模片下面延伸；第二支承片，垂直连接于第二梁，该第二支承片未连接端部伸向第一梁，并配置成在受支承的半导体模片下面延伸。