[发明专利]用于卡片的密封材料组合物和用其生产卡片的方法无效
申请号: | 00126453.2 | 申请日: | 2000-09-01 |
公开(公告)号: | CN1287139A | 公开(公告)日: | 2001-03-14 |
发明(设计)人: | 中田安一;市川章;田口克久;岩方裕一 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | C09D4/00 | 分类号: | C09D4/00;G06K19/067 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈季壮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于卡的密封材料组合物,它包含(A)可通过电离辐射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物,1—40重量份的多官能异氰酸酯化合物,且可通过离子射线辐射而固化;以及一种生产卡的方法,包括将包含以上密封材料组合物的涂层放置在基底片材与保护层之间,然后通过电离射线辐射将该涂层进行固化。该密封材料组合物可在基底片材与保护层之间产生优异的粘附性且表面较少不匀、柔韧性合适且可靠性优异。该方法可得到具有以上特性的卡。 | ||
搜索关键词: | 用于 卡片 密封材料 组合 生产 方法 | ||
【主权项】:
权利要求书1.一种用于卡片的密封材料组合物,它包含(A)可通过电离辐射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物,1-40重量份的多官能异氰酸酯化合物且可通过离子射线辐射而固化。
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