[发明专利]用于卡片的密封材料组合物和用其生产卡片的方法无效
申请号: | 00126453.2 | 申请日: | 2000-09-01 |
公开(公告)号: | CN1287139A | 公开(公告)日: | 2001-03-14 |
发明(设计)人: | 中田安一;市川章;田口克久;岩方裕一 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | C09D4/00 | 分类号: | C09D4/00;G06K19/067 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈季壮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 卡片 密封材料 组合 生产 方法 | ||
【权利要求书】:
1.一种用于卡片的密封材料组合物,它包含(A)可通过电离辐射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物,1-40重量份的多官能异氰酸酯化合物且可通过离子射线辐射而固化。
2.一种生产卡片的方法,包括:将权利要求1所述的密封材料组合物的涂层放置在其上有电子芯片和与该电子芯片有关的元件的基底片材的表面上,其中所述电子芯片和元件放置在所述基底片材的至少一个表面上,将保护层紧密放在所述涂层上,然后通过将电离射线照射所述涂层而固化所述密封材料组合物。
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