[发明专利]用于卡片的密封材料组合物和用其生产卡片的方法

说明书

本发明涉及一种用于卡片的密封材料组合物以及一种使用该组合物生产卡片的方法。更具体地说，本发明涉及一种电离辐射固化型密封材料组合物，它在其上放置的IC芯片和其它元件的基底片材与保护层之间产生优异的粘附性，因此可得到表面较少不匀且柔韧性合适的卡片；并涉及一种以优异生产率生产具有以上特性和优异可靠性的卡片，如IC卡的方法。

IC卡一般这样生产：将保护层整体层压到其上已放置有IC芯片和与IC芯片有关的元件如天线、芯片电容器、电池和电子电路的基底片材上，然后在保护层的表面上形成用于显示各种信息的印刷品、磁条和压花。作为将基底片材与保护层层压的方法，一般使用热封法和利用粘合剂的方法。

但热封法的缺陷在于，如果放置在基底片材上的电子元件不能允许该方法操作所需的温度和压力时，该方法就不能使用，而且必须使用特定种类的基底片材和保护层。如果使用粘合剂进行热封，那么该粘合剂类似受限于放置在基底片材上的电子元件的种类，因此某些常规的热熔型粘合剂就不能使用。利用热熔型粘合剂层压得到的卡的缺陷在于，粘合强度小且基底片材与保护层容易分离。因此，在热封工艺中，必须使用特殊的昂贵粘合剂作为卡的密封材料。

作为IC卡，要求卡在基底片材与保护层之间具有优异的粘附性，且其表面较少由于内部放置的IC芯片和IC有关元件而引起不匀，具有合适的柔韧性和优异的可靠性。

本发明的一个目的是提供一种密封材料组合物，它在其上放置的电子芯片和与该芯片有关的元件的基底片材与保护层之间产生优异的粘附性，因此可得到表面较少不匀、柔韧性合适且可靠性优异的卡片；以及一种以优异生产率生产具有以上特性的卡片的方法。

本发明人为了实现以上目的进行了深入研究，结果发现，一种包含特定组分且可通过电离射线辐射固化的组合物适合实现该目的，而且如果将该组合物放置在基底片材与保护层之间并通过离子射线辐射进行固化，那么可以优异生产率得到在基底片材与保护层之间具有优异粘附性且表面较少不匀、柔韧性合适且可靠性优异的卡片。本发明在此认识的基础上得以完成。

本发明提供了：

(1)一种用于卡片的密封材料组合物，它包含(A)可通过电离辐射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物，1-40重量份多官能异氰酸酯化合物且可通过离子射线辐射而固化；和

(2)一种生产卡片的方法，包括：将(1)款所述密封材料组合物的涂层设置在其上有电子芯片和与该电子芯片有关的元件的基底片材的表面上，其中所述电子芯片和元件设置在所述基底片材的至少一个表面上，将保护层紧密放在所述涂层上，然后通过将电离射线照射所述涂层而固化所述密封材料组合物。

图1给出了非接触型IC卡的典型电路的平面图。

图2给出了卡片的一个例子的部分横截面示意图，用于描述生产本发明卡片的方法。

图3给出了卡片的一个例子的部分横截面示意图，其中基底片材的两面都具有电子元件。

在这些图中，数字如下表示元件和部分：

1和1’：IC芯片

2和2’：天线

3和3’：基底片材

4、4a和4b：保护层

5：涂层(密封材料组合物)

以下描述用于本发明卡的密封材料组合物。

作为基本组分，本发明的密封材料组合物包含：(A)可通过电离辐射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)多官能异氰酸酯化合物。组分(A)的可通过电离辐射而聚合的丙烯酸酯化合物的例子包括丙烯酸酯的可聚合预聚物和可聚合单体。

丙烯酸酯的可聚合预聚物的例子包括聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯和多元醇丙烯酸酯的预聚物。聚酯丙烯酸酯的预聚物可例如通过用(甲基)丙烯酸将两端都具有羟基的由多元羧酸与多元醇缩合得到的聚酯低聚物中的羟基进行酯化而得到，或通过用(甲基)丙烯酸将低聚物(通过将氧化烯加成到多元羧酸上而得到)端部的羟基进行酯化而得到。环氧丙烯酸酯的预聚物可例如通过将具有较低分子量的双酚型环氧树脂或酚醛型环氧树脂中的环氧乙烷环与(甲基)丙烯酸酐进行反应而得到。氨基甲酸乙酯丙烯酸酯的预聚物可例如，通过将聚氨酯低聚物与(甲基)丙烯酸进行反应而得到，其中所述低聚物通过聚醚多元醇或聚酯多元醇和聚异氰酸酯的反应而得到。多元醇丙烯酸酯的预聚物可例如，通过用(甲基)丙烯酸酯将聚醚多元醇中的羟基进行酯化而得到。丙烯酸酯的可聚合预聚物可单独或以两种或多种的组合方式使用。