专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]车辆的热管理系统-CN201911172844.3在审
  • 李尚信;金才熊;郑韶螺;吴万周;金哲敏;崔斗悦 - 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社;株式会社斗源空调
  • 2019-11-26 - 2020-12-15 - B60H1/00
  • 本发明涉及车辆的热管理系统。该系统可以包括:电池管线、引入管线、排出管线、制冷剂管线以及水冷式冷凝器,所述电池管线连接到高压电池芯部并具有第一散热器,并且冷却水通过第一泵而流过所述电池管线;所述引入管线具有连接到第一散热器的上游侧的一端和连接到内部空调加热芯部的另一端,并且冷却水通过第二泵而流过所述引入管线;所述排出管线具有连接到电池管线中的高压电池芯部的上游侧的一端和连接到内部空调加热芯部的另一端,并且通过引入管线引入的冷却水流过所述排出管线;所述制冷剂管线具有膨胀阀、内部空调冷却芯部、压缩机以及风冷式冷凝器,并且制冷剂流过所述制冷剂管线;所述水冷式冷凝器连接制冷剂管线和引入管线。
  • 车辆管理系统
  • [发明专利]保护珍珠的壳体和方法以及包装珍珠的设备-CN201911183668.3在审
  • 卓申嘉;周启辉 - 周立男
  • 2019-11-27 - 2020-12-15 - B65D49/12
  • 用于珍珠的保护壳体包括限定了用于在壳体闭合时容纳珍珠的内部闭合容积的壁。第一壳体部件和第二壳体部件各自形成壳体的壁的实质壁部分。第一壳体部件和第二壳体部件适于可释放地闭合在一起以限定壳体的内部闭合容积,并且第一壳体部件和第二壳体部件中的每个由透明材料形成。不可逆的锁定机构适于在第一部件和第二部件闭合时将第一部件和第二部件锁定在一起,并且防止第一部件和第二部件被打开,使得必须将锁定机构破坏才能打开壳体。锁定机构位于壳体内部,并且锁定机构通过第一壳体部件和第二壳体部件中的至少一个的透明材料可见,以便能从壳体的外部辨别锁定机构的状态。
  • 保护珍珠壳体方法以及包装设备
  • [发明专利]一种厢式车辆轮胎服务车车厢装置-CN201911199621.6在审
  • 张淇昶;张耀;张绍保;唐涛;朱霞 - 怀化耀岷汽车货厢制造有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-12-15 - B60P3/00
  • 本发明公开了一种厢式车辆轮胎服务车车厢装置,该装置主要由:车厢部以及供电装置组合而成,所述供电装置通过挂钩与所述车厢部可拆卸连接,所述供电装置包括:箱体、置于所述箱体内部的储能电源、置于所述箱体内部并与所述储能电源电性连接的太阳能逆控一体机、固接于箱体内上半部分的升降机构以及设置在所述升降机构上的光伏组件;本发明的厢式车辆轮胎服务车车厢装置不仅能够不限地点地提供车辆保养等上门服务和救援服务,随着电动汽车的普及,该装置还可以兼顾电动汽车的快速充电服务,提供快充的充电桩,并且可以通过太阳能板进行蓄电池充电,利用了清洁能源,对环境无污染也合理利用资源真正做到了兼顾了设备的全面性以及在行驶中的安全性。
  • 一种车辆轮胎服务车车装置
  • [发明专利]一种制造指向装置的方法-CN201911200801.1在审
  • 李明;许文龙;林懋瑜;郝瑶 - 深圳市汇创达科技股份有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-12-15 - G06F3/041
  • 一种制造指向装置的方法,包括:受力应变变形部的底部设置一贴合面定位凹槽结构;将设有贴合面定位凹槽结构的受力应变变形部与柔性线路基板的接合,通过应力传导性高的可粘合贴合层接合在一起;在将设有贴合面定位凹槽结构的受力应变变形部与柔性线路基板进行粘合的固化过程中,通过保压治具方式将受力应变变形部与柔性线路基板进行粘合固化操作。本发明解决了采用嵌合方式导致各部件嵌合之前与嵌合之后的特性可能产生变化,检测工序多且无法做后续调整;而且该类传感器对生产设备要求极高并且有大量检测与对检测组件的微调工序,导致产品离散性且加工成本提高的问题。
  • 一种制造指向装置方法
  • [发明专利]半导体封装件-CN201911224907.5在审
  • 金亨奎;朴盛灿;权鋿铉;金汉;姜丞温 - 三星电机株式会社
  • 2019-12-04 - 2020-12-15 - H01L23/367
  • 本发明提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:半导体芯片,具有设置有连接垫的有效表面和设置为与所述有效表面背对的无效表面;散热构件,设置在所述半导体芯片的所述无效表面上,具有多个孔并且包括石墨基材料;包封剂,覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分;以及连接构件,设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层。0b0.6a,其中,在平面上,“a”表示所述散热构件的平面面积,“b”表示所述多个孔的平面面积的总和。
  • 半导体封装
  • [发明专利]流体封闭的发动机悬置-CN201911240947.9在审
  • 金孝锡 - 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社
  • 2019-12-06 - 2020-12-15 - B60K5/12
  • 本发明提供一种流体封闭的发动机悬置,其可以包括:隔离件,其安装在被构造成与发动机连接的芯体与被构造成与车身连接的外管之间,所述隔离件设置有将流体封闭的内部空间;孔口组件,其设置在所述隔离件的下侧部的内部,以将所述内部空间划分为上腔室和下腔室,所述孔口组件设置有流体通道,用于允许流体在所述上腔室和所述下腔室之间流体连通;支撑构件,其设置在所述孔口组件的外表面和所述隔离件的下侧部之间,以弹性地支撑所述孔口组件从而使孔口组件能够竖直地移动;以及管构件,其设置在所述隔离件的下侧部与所述支撑构件之间,以支撑所述支撑构件的外表面。
  • 流体封闭发动机悬置

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