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- [发明专利]半导体模块-CN201580011314.4有效
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加藤辽一;山田教文;乡原广道
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富士电机株式会社
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2015-07-14
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2018-11-30
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H01L23/473
- 具备：绝缘电路基板(13)，其在基板(4)的正面具备电路层(3)，在基板(4)的背面具备金属层(5)；半导体元件(1)，其与电路层(3)电连接；冷却器(7)，其具有：具备与金属层(5)接合的平面的顶板部(7a)、与顶板部(7a)对置配置的底板部(7c)、连接顶板部(7a)的周围与底板部(7c)的周围的侧壁部(7b)以及连接顶板部(7a)与底板部(7c)的散热片部(7d)，顶板部(7a)的厚度为0.5mm以上且2.0mm以下，并且顶板部(7a)和底板部(7c)的总计厚度为3mm以上且6mm以下；以及焊料层(6)，其在200℃以上且350℃以下的温度下熔融，使顶板部(7a)与金属层(5)接合。
- 半导体模块
- [发明专利]可挠性安装模块体的制造方法-CN201580014359.7有效
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松岛隆行
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迪睿合株式会社
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2015-02-13
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2018-11-30
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H05K3/32
- 使采用各向异性导电膜（12）的电子部件（9）与电极（6）之间的电连接可靠。先在可挠性基板（11）的安装区域（10）的背面侧粘贴粘附膜（20），在表面侧搭载电子部件（9）。粘附膜（20）在基体材料膜（22）上形成有粘附剂层（21），在粘附剂层（21）的粘附剂（26）中，含有一次粒径小于100nm的硅石微粒子（25），在160℃中的剪切储能模量为0.15MPa以上。在安装区域（10）上配置各向异性导电膜（12）并在其上加热扩按压而搭载电子部件（9）时，粘附剂层（21）中的粘附剂（26）不会挤出很多，而夹在凸块（13）与电极（6）之间的导电粒子（19）被按压而压垮，因此电连接变得可靠。
- 可挠性安装模块制造方法
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