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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导电沟槽深度的感应监测-CN201910937866.8有效
发明人： W·陆;Z·王;Z·王;H·G·伊拉瓦尼;D·J·本韦格努;I·卡尔松;B·A·斯伟德克;W-C·图 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/321 文献下载
摘要：本发明涉及导电沟槽深度的感应监测。在制造具有带有多个导电互连件的层的集成电路时，抛光基板的层以提供所述集成电路的所述层。所述基板的所述层包括的导电线以提供导电互连件。所述基板的所述层包括由沟槽中的导电材料形成的封闭的导电环路。使用感应监测系统来监测沟槽中的导电材料的深度，并且生成信号。监测包括：生成间歇地通过所述封闭的导电环路的磁场。从信号中提取随时间进展的值序列，所述值序列表示随时间进展的导电材料的深度。
导电沟槽深度感应监测

[发明专利]用于感应监测导电沟槽深度的基板特征-CN201580029870.4有效
发明人： W·陆;Z·王;W-C·图;Z·王;H·G·伊拉瓦尼;B·A·斯伟德克;F·C·雷德克;W·H·麦克林托克 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L21/30 文献下载
摘要：一种用于集成电路的制造的基板具有带有多个导电互连件的层。所述基板包括：半导体主体；设置在所述半导体主体上方的电介质层；导电材料的多个导电线，设置在所述电介质层中的第一沟槽中以提供导电互连件；以及所述导电材料的封闭的导电环路结构，设置在所述电介质层中的第二沟槽中。所述封闭的导电环路不电性连接至导电线中的任一导电线。
用于感应监测导电沟槽深度特征

[发明专利]导电沟槽深度的感应监测-CN201580029881.2有效
发明人： W·陆;Z·王;Z·王;H·G·伊拉瓦尼;D·J·本韦格努;I·卡尔松;B·A·斯伟德克;W-C·图 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：在制造具有带有多个导电互连件的层的集成电路时，抛光基板的层以提供所述集成电路的所述层。所述基板的所述层包括的导电线以提供导电互连件。所述基板的所述层包括由沟槽中的导电材料形成的封闭的导电环路。使用感应监测系统来监测沟槽中的导电材料的深度，并且生成信号。监测包括：生成间歇地通过所述封闭的导电环路的磁场。从信号中提取随时间进展的值序列，所述值序列表示随时间进展的导电材料的深度。
导电沟槽深度感应监测

[发明专利]调整涡流测量-CN201580011133.1有效
发明人： K·徐;I·卡尔松;B·A·斯伟德克;D·E·本内特;S-H·沈;H·G·伊拉瓦尼;W-C·图;T-Y·刘 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明描述了一种在抛光工艺期间控制抛光的方法等。所述方法包括以下步骤：在时刻t处从原位监测系统接收经历抛光的基板的导电层的厚度的测量thick(t)；在时刻t处接收与导电层相关联的所测量的温度T(t)；计算在所测量的温度T(t)下的导电层的电阻率ρ_T；使用计算出电阻率ρ_T调整厚度的测量以生成经调整的所测量的厚度；以及基于经调整的所测量的厚度来检测抛光终点或对抛光参数的调整。
调整涡流测量

[发明专利]用于化学机械抛光的抛光垫厚度的监测-CN201780057451.0在审
发明人： J·张;Z·王;H·Q·李;B·J·布朗;W-C·图;W·H·麦克林托克;W·陆 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：一种用于化学机械抛光的装置包括：压板，所述压板具有表面以支撑抛光垫；承载头，所述承载头用以保持基板抵靠抛光垫的抛光表面；垫调节器所述垫调节器包括要抵靠抛光表面上被按压的导电体；原位抛光垫厚度监测系统，所述原位抛光垫厚度监测系统包括传感器，所述传感器设置在压板中用以产生通过抛光垫的磁场；以及控制器，所述控制器经配置以从监测系统接收信号并基于对应于传感器在垫调节器的导电体下方的时间的信号的一部分来生成抛光垫厚度的测量。
抛光垫调节器压板化学机械抛光厚度监测抛光表面原位抛光控制器承载头导电体传感器按压传感器设置监测系统基板磁场测量监测配置支撑

[发明专利]涡电流传感器增益的确定-CN201480057958.2有效
发明人： K·徐;S-H·沈;B·A·斯伟德克;I·卡尔松;D·E·本内特;W-C·图;H·G·伊拉瓦尼;T-Y·刘 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2014-10-28 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：在一个方面，控制抛光的方法包括以下步骤：在抛光第一基板之前接收来自直联式或单机监测系统的对第一基板上的导电膜的初始厚度的测量；在抛光系统中抛光一个或更多个基板，所述一个或多个基板包括第一基板；在抛光所述一个或更多个基板的期间，利用涡电流监测系统监测所述一个或更多个基板以生成第一信号；确定用于第一基板的抛光的起始的、所述第一信号的起始值；对于在抛光所述一个或更多个基板中的至少一个基板的期间收集到的第一信号中的至少部分，基于起始值以及对初始厚度的测量来确定增益；以及基于第一信号和增益来计算第二信号。
电流传感器增益确定

[发明专利]铜晶圆研磨的化学平坦化-CN201180007351.X无效
发明人： Y·王;W-C·图;F·Q·刘;Y·王;L·卡鲁比亚;W·H·麦克林托克;B·L·钦 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2011-05-11 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本文所述实施例关于自基板移除材料。更明确地，本文所述实施例关于经由化学机械研磨处理研磨或平坦化基板。一实施例中，提供基板的化学机械研磨(CMP)方法。方法包括将基板暴露于研磨液，基板上形成有导电材料层，且研磨液包括磷酸、一或更多螯合剂、一或更多腐蚀抑制剂与一或更多氧化剂；在导电材料层上形成钝化层；在基板与研磨垫之间提供相对移动，并移除至少一部分的钝化层以暴露一部分的下方导电材料层；及移除一部分的暴露导电材料层。
铜晶圆研磨化学平坦

[发明专利]通过选择性改变检测不同层之间的界面以在化学机械抛光过程中进行的终点控制-CN201180007265.9无效
发明人： X·S·胡;Z·王;W-C·图 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2011-06-16 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明所述的实施例关于在化学机械抛光制程中检测目标基板的终点的方法。在一个实施例中，该方法包括以下步骤：以第一薄膜移除速率抛光一或多个参考基板以提供参考光谱；以第二薄膜移除速率抛光一或多个目标基板以提供一或多个目标基板的当前光谱，其中第二薄膜移除速率不同于第一薄膜移除速率；基于在抛光一或多个参考基板过程中收集的参考光谱，使用所获得的一系列终点值来识别形成于一或多个目标基板上不同层之间的界面转变。
通过选择性改变检测不同之间界面化学机械抛光过程进行终点控制

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