专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机溶剂中的聚噻吩-CN202080069431.7在审
  • R·绍尔-施蒂格利茨;W·勒韦尼希;A·绍特尔;P·菲曼 - 贺利氏德国有限两合公司
  • 2020-09-29 - 2022-09-02 - C08G61/12
  • 本发明涉及一种组合物,其包含i)至少一种包含结构(Ia)或(Ib)的单体单元的聚噻吩,式(IA)或(Ib),其中*指示与相邻单体单元的键,X、Z表示O或S,R1‑R6彼此独立地表示氢原子或有机残基R,其限制条件是残基R1至R4中的至少一个以及残基R5和R6中的一个表示有机残基R;ii)至少一种有机化合物或所述有机化合物的盐,所述有机化合物携带一或两个无机酸基团,优选一或两个磺酸基、一或两个硫酸基、一或两个膦酸基或一或两个磷酸基,其中所述有机化合物或其盐的分子量小于1,000g/mol;iii)至少一种有机溶剂。本发明还涉及制备组合物的方法、可通过此方法获得的组合物、层结构、制备层结构的方法、可通过此方法获得的层结构、电子组件和根据本发明的组合物的用途。
  • 有机溶剂中的噻吩
  • [发明专利]含有银纳米导线的组合物的图形化-CN201480051496.3有效
  • W·勒韦尼希;R·萨奥尔;U·古恩特曼 - 贺利氏德国有限责任两合公司
  • 2014-07-18 - 2018-11-06 - H01L51/30
  • 本发明涉及制备层结构的方法,包括以下工艺步骤:·i)用至少含有银纳米导线和溶剂的组合物涂覆基材(2);·ii)至少部分地除去溶剂,从而得到被导电层涂覆的基材,所述导电层至少含有银纳米导线;·iii)使得导电层的选择区域与蚀刻组合物,从而降低在这些选择区域中的导电层的电导率,其中蚀刻组合物包含能释放氯、溴或碘的有机化合物,含有次氯酸根的化合物,含有次溴酸根的化合物,或至少两种这些化合物的混合物。本发明还涉及可通过此方法获得的层结构,层结构,层结构的用途,电子元件,以及有机化合物的用途。
  • 含有纳米导线组合图形
  • [发明专利]包含具有确定的噻吩类单体含量的聚噻吩的分散体-CN201180049093.1有效
  • W·勒韦尼希 - 赫劳斯贵金属有限两和公司
  • 2011-10-07 - 2013-06-26 - C08L65/00
  • 本发明涉及一种制备包含聚噻吩的组合物的方法,其包括如下方法步骤:I)提供包含噻吩类单体和氧化剂的组合物Z1;II)通过将所述氧化剂还原成还原产物并将所述噻吩类单体氧化而氧化聚合所述噻吩类单体,从而形成包含聚噻吩和所述还原产物的组合物Z2;III)从在方法步骤II)中获得的组合物Z2中至少部分移除所述还原产物以获得组合物Z3;其中确保在方法步骤III)结束之后,组合物Z3中的未聚合噻吩类单体的含量为1-100ppm,基于组合物Z3的总重量。本发明还涉及一种可通过该方法以组合物Z3获得的组合物、包含聚噻吩的组合物、层结构体、电子组件和组合物的用途。
  • 包含具有确定噻吩单体含量散体

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