专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有深度止挡单元的手持式工具机-CN201880051380.8有效
  • S·卡纳安;K·阿卜杜拉赫曼 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2018-07-26 - 2022-04-01 - B25B23/00
  • 本发明涉及一种手持式工具机,该手持式工具机至少能够在旋拧模式中运行并且具有壳体,在该壳体中布置有用于驱动配属的工具接收部(144)的至少一个驱动电动机,其中,设置有用于在旋拧模式中限界能调节的旋入深度的深度止挡单元(140),并且,其中,所述深度止挡单元(140)具有深度调节套筒(146)以及所述工具接收部(144)并且能够通过调节装置(149)调节到用于旋入过程的旋入位置和用于旋出过程的旋出位置中,所述调节装置(149)具有沿所述深度止挡单元(140)的轴向方向彼此间隔开的至少两个加载隔片(221、222),其中,这两个加载隔片(221、222)分别沿所述深度止挡单元(140)的周向方向形成接收部(214、216),并且,其中,配属于所述旋入位置的接收部(214)布置得比配属于所述旋出位置的接收部(216)更靠近所述深度止挡单元(140)的自由端部(143)。
  • 具有深度单元手持工具机
  • [发明专利]用于识别和选择信道的方法和装置-CN201280049794.X有效
  • S·卡纳安;A·K·萨迪克;S·J·谢尔哈默;S·塔维尔达;N·胡德 - 高通股份有限公司
  • 2012-09-06 - 2018-08-07 - H04W72/06
  • 在一些实施例中,使用分散式方法来进行对等体发现信道选择。在一些这种实施例中,在中央控制器不指示将使用什么信道或者哪些信道的情况下,支持对等信令协议的移动无线终端独立地确定哪些信道用于对等体发现。假定信道具有适当的质量,不需要识别具有最佳质量的信道,在预定的信道排序基础上,从具有适当质量的信道中进行信道选择。系统中的不同无线通信设备使用相同的对等体发现信道选择过程,这使得很可能趋向于挑选相同的一个信道或者一些信道来用于对等体发现。其它实施例针对于实现集中式方法来进行对等体发现信道选择,在该方式中,中央控制器或者基站来选择将用于对等体发现信令的信道。
  • 用于识别选择信道方法装置
  • [发明专利]使用解码器/编码器的硅通孔冗余方案及结构-CN201610405000.9有效
  • S·卡纳安;K·卡纳安 - 格罗方德半导体公司
  • 2016-06-08 - 2018-01-30 - H01L23/544
  • 本发明涉及一种使用解码器/编码器的硅通孔冗余方案及结构,其提供一种方法用于使用24解码器及42编码器将与TSV阵列的不良TSV关连或对应的信号位元重新定向至TSV阵列中由冗余TSV组成的横行或直列,以及所得装置。数个具体实施例包括形成TSV阵列于3D IC堆栈的底晶粒及顶晶粒之间,该TSV阵列有由冗余TSV组成的横行及直列;鉴定该TSV阵列中的不良TSV;判定是否要使与该不良TSV关连或对应的信号位元在第一及/或第二方向朝该冗余TSV横行或直列移位;以及使该信号位元在该第一及/或该第二方向移位直到该信号位元已重新定向至该冗余TSV横行或直列。
  • 使用解码器编码器硅通孔冗余方案结构
  • [发明专利]集成电路总成中底部填充层的故障侦测的方法及装置-CN201610279892.2在审
  • 高山;S·卡纳安 - 格罗方德半导体公司
  • 2016-04-28 - 2017-02-22 - H01L21/66
  • 本发明涉及集成电路总成中底部填充层的故障侦测的方法及装置,具体揭示的是一种方法及电路,其能够侦测IC芯片总成的底部填充层中更小且早期阶段的故障。具体实施例包括提供具有上表面与下表面的顶板,该下表面由接合材料层接合至底板的上表面;在该顶板与该底板之间形成发射器及接收器不对称耦合电容器;在该底板中形成传输线,该传输线连接该底板中的该发射器及接收器不对称耦合电容器的元件;以及至少部分基于与该发射器不对称耦合电容器、该接收器不对称耦合电容器、该传输线或其组合相关联的电气特性来侦测该接合材料层中的故障。
  • 集成电路总成底部填充故障侦测方法装置

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