专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]使用解码器/编码器的硅通孔冗余方案及结构-CN201610405000.9有效
  • S·卡纳安;K·卡纳安 - 格罗方德半导体公司
  • 2016-06-08 - 2018-01-30 - H01L23/544
  • 本发明涉及一种使用解码器/编码器的硅通孔冗余方案及结构,其提供一种方法用于使用24解码器及42编码器将与TSV阵列的不良TSV关连或对应的信号位元重新定向至TSV阵列中由冗余TSV组成的横行或直列,以及所得装置。数个具体实施例包括形成TSV阵列于3D IC堆栈的底晶粒及顶晶粒之间,该TSV阵列有由冗余TSV组成的横行及直列;鉴定该TSV阵列中的不良TSV;判定是否要使与该不良TSV关连或对应的信号位元在第一及/或第二方向朝该冗余TSV横行或直列移位;以及使该信号位元在该第一及/或该第二方向移位直到该信号位元已重新定向至该冗余TSV横行或直列。
  • 使用解码器编码器硅通孔冗余方案结构

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