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[发明专利]晶片载体结构及其制备方法和该结构在晶片加工中的用途-CN201580050238.8有效
发明人： P·洛伦茨 -专利权人：日产化学工业株式会社
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及晶片‑载体‑结构，包括晶片(1)、载体系统(7、4、5)和连接层(3)，所述载体系统(7、4、5)包括载体(7)和弹性体层(4、5)，其中连接层为溶胶凝胶层。本发明还涉及用于根据本发明的晶片‑载体‑结构的覆层晶片，其中使用溶胶凝胶层作为相应晶片‑载体‑结构的连接层，本发明还涉及用于加工晶片背面的方法。
晶片载体结构及其制备方法加工中的用途

[发明专利]包括安全耦联器的手持式工具机-CN201680017515.X在审
发明人： E·曼席茨;P·洛伦茨;A·岑吉尔 -专利权人：喜利得股份公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： B25D16/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种手持式工具机(100)，尤其是冲击钻机或组合锤，其包括安全耦联器(2)，通过所述安全耦联器，可以建立并且中断手持式工具机(100)的马达轴(7)和传动机构轴(8)之间的转矩传递，其中，安全耦联器(2)具有驱动侧的耦联器部件(11)和输出侧的耦联器部件(12)并且可以通过耦联促动器操纵，其中，在驱动侧的耦联器部件(11)上和在输出侧的耦联器部件(12)上设置有彼此互补的带动件轮廓(1、1')，尤其是按照冠形齿轮齿部的型式的带动件轮廓，通过所述带动件轮廓，驱动侧的耦联器部件(11)和输出侧的耦联器部件(12)可以形锁合地耦联。
包括安全耦联器手持工具机