专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有深源接触的功率MOSFET-CN201780087729.9有效
  • 林福任;F·巴约奇;H·林;Y·刘;L·刘;W·宋;Z·赵 - 德克萨斯仪器股份有限公司
  • 2017-01-19 - 2023-07-21 - H01L29/78
  • 一种功率MOSFET IC器件,其包括形成在半导体衬底中的MOSFET单元阵列(300A、300B)。MOSFET单元阵列包括内部MOSFET单元(300A)的内部区和外部MOSFET单元(300B)的外边缘区,阵列的内部区的每个内部MOSFET单元包括内部MOSFET器件对,其在共用漏极接触(314)处彼此耦合。在一个示例实施例中,每个内部MOSFET器件包括延伸到半导体衬底的衬底接触区中的源极接触沟槽(SCT)。提供SCT沟槽,其长度(303)小于内部MOSFET器件的多晶硅栅极(312)的线性部分(310A),其中SCT沟槽与具有曲线布局几何结构的多晶硅栅极(312)对准。
  • 具有接触功率mosfet
  • [发明专利]一种高压场效应晶体管及其制造方法-CN202210306044.1在审
  • 阿列克谢·库迪莫夫;L·刘;王晓辉;贾马尔·拉姆达尼 - 电力集成公司
  • 2017-04-11 - 2022-07-15 - H01L23/29
  • 本申请公开了一种高压场效应晶体管(HFET),包括第一半导体材料、第二半导体材料和异质结。所述异质结布置在所述第一半导体材料和所述第二半导体材料之间。HFET还包括多个复合钝化层,其中第一复合钝化层包括第一绝缘层和第一钝化层,并且第二复合钝化层包括第二绝缘层和第二钝化层以及第三复合钝化层包括第三绝缘层和第三钝化层,其中,所述多个复合钝化层中的所述绝缘层由适于形成栅极绝缘体的电介质制成。栅极电介质布置在所述第一钝化层和所述第二半导体材料之间。栅极电极布置在所述栅极电介质和所述第一钝化层之间。第一栅极场板布置在所述第一钝化层和所述第二钝化层之间,其中,所述第一栅极场板与栅极电极耦接。
  • 一种高压场效应晶体管及其制造方法
  • [发明专利]具有金属填充的深源极触点的功率MOSFET-CN201680079272.2有效
  • 林福任;F·贝奥奇;Y·刘;L·刘;T·吕;P·林;H·林 - 德克萨斯仪器股份有限公司
  • 2016-01-18 - 2022-05-24 - H01L29/78
  • 本申请公开了一种平面栅功率MOSFET(100),所述平面栅功率MOSFET包括:衬底(105),其具有以第一导电类型掺杂的半导体表面(108);多个晶体管单元(单元),其包括各自具有在本体区(113)上方的栅极堆叠(111a/112、111b/112)的第一单元(110a)和至少第二单元(110b)。沟槽具有>3的纵横比,在所述栅极堆叠之间从所述半导体表面的顶侧向下延伸,从而提供从以第二导电类型掺杂的源极(127)到所述衬底的源极触点(SCT)(120)。场板(FP)(128)位于所述栅极堆叠上方,其提供用于所述沟槽的内衬。所述沟槽具有位于其内部的难熔金属或铂族金属(PGM)金属填料(122)。以所述第二导电类型掺杂的漏极(132)位于与所述沟槽相对的所述栅极堆叠侧面上的所述半导体表面中。
  • 具有金属填充深源极触点功率mosfet
  • [发明专利]用于HFET器件的保护绝缘体-CN201710232410.2有效
  • 阿列克谢·库迪莫夫;L·刘;王晓辉;贾马尔·拉姆达尼 - 电力集成公司
  • 2017-04-11 - 2022-03-18 - H01L23/29
  • 一种高压场效应晶体管(HFET),包括第一半导体材料、第二半导体材料和异质结。所述异质结布置在所述第一半导体材料和所述第二半导体材料之间。HFET还包括多个复合钝化层,其中第一复合钝化层包括第一绝缘层和第一钝化层,并且第二复合钝化层包括第二绝缘层和第二钝化层。栅极电介质布置在所述第一钝化层和所述第二半导体材料之间。栅极电极布置在所述栅极电介质和所述第一钝化层之间。第一栅极场板布置在所述第一钝化层和所述第二钝化层之间。源极电极和漏极电极与所述第二半导体材料耦接,并且所述源极场板与所述源极电极耦接。
  • 用于hfet器件保护绝缘体

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