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[发明专利]通用处理套件-CN202110172262.6在审
发明人： O·茹贝尔;J·A·肯尼;S·斯利尼瓦萨恩;J·罗杰斯;R·丁德萨;V·S·阿楚沙拉曼;O·鲁赫尔 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本文所述实施方式一般涉及适合在半导体处理腔室中使用的处理套件，与常规处理套件相比，所述处理套件用单个边缘环减小边缘效应并加宽处理窗口。所述处理套件一般包括设置为邻近于并且围绕在等离子体腔室中的半导体基板周边的边缘环。所述基板和所述边缘环之间的间隙的尺寸小于约1000μm，并且所述基板和所述边缘环之间的高度差小于约(+/‑)300μm。所述环的电阻率小于约50Ohm‑cm。
通用处理套件

[发明专利]通用处理套件-CN201710124363.X有效
发明人： O·茹贝尔;J·A·肯尼;S·斯利尼瓦萨恩;J·罗杰斯;R·丁德萨;V·S·阿楚沙拉曼;O·鲁赫尔 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本文所述实施方式一般涉及适合在半导体处理腔室中使用的处理套件，与常规处理套件相比，所述处理套件用单个边缘环减小边缘效应并加宽处理窗口。所述处理套件一般包括设置为邻近于并且围绕在等离子体腔室中的半导体基板周边的边缘环。所述基板和所述边缘环之间的间隙的尺寸小于约1000μm，并且所述基板和所述边缘环之间的高度差小于约(+/‑)300μm。所述环的电阻率小于约50Ohm‑cm。
通用处理套件

[发明专利]使用可光固化的有机硅组合物的3D印刷方法-CN201580050175.6有效
发明人： J·A·肯尼;朱弼忠 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种形成三维(3D)制品的方法，所述方法包括以下步骤：I)用3D印刷机印刷第一可光固化的有机硅组合物以形成层，II)用能量源照射所述层以形成至少部分固化的层，III)用所述3D印刷机将第二可光固化的有机硅组合物印刷在所述至少部分固化的层上以形成后续层，以及IV)用所述能量源照射所述后续层以形成至少部分固化的后续层。任选地，步骤III)和IV)可通过独立选择的用于任何附加层的可光固化的有机硅组合物来重复以形成所述3D制品。所述第一可光固化的有机硅组合物和所述第二可光固化的有机硅组合物彼此相同或不同。各种可光固化的有机硅组合物可用于本发明的方法，包括本文所述的本发明的可光固化的有机硅组合物。
使用光固化有机硅组合印刷方法

[发明专利]减少聚合物沉积的设备和方法-CN201911226343.9在审
发明人： A·恩古耶;X·常;S·劳夫;J·A·肯尼 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种减少聚合物沉积的设备和方法。本公开的实现方式提供了一种用于静电吸盘的工艺配件。在一个实现方式中，提供了一种衬底支撑组件。所述衬底支撑组件包括静电吸盘，所述静电吸盘具有形成在所述静电吸盘的上部分中的第一凹陷。工艺配件包围所述静电吸盘。所述工艺配件包括内环和设置在所述内环的径向外侧的外环。所述外环包括形成在上环的上部分中的第二凹陷。所述内环定位在所述第一凹陷和所述第二凹陷内并由所述第一凹陷和所述第二凹陷支撑。所述内环的上表面和所述外环的上表面是共面的。
减少聚合物沉积设备方法

[实用新型]减少聚合物沉积的设备-CN201922202771.X有效
发明人： A·恩古耶;X·常;S·劳夫;J·A·肯尼 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本公开的实现方式提供了一种衬底支撑组件。本公开的实现方式提供了一种用于静电吸盘的工艺配件。在一个实现方式中，提供了一种衬底支撑组件。所述衬底支撑组件包括静电吸盘，所述静电吸盘具有形成在所述静电吸盘的上部分中的第一凹陷。工艺配件包围所述静电吸盘。所述工艺配件包括内环和设置在所述内环的径向外侧的外环。所述外环包括形成在上环的上部分中的第二凹陷。所述内环定位在所述第一凹陷和所述第二凹陷内并由所述第一凹陷和所述第二凹陷支撑。所述内环的上表面和所述外环的上表面是共面的。
减少聚合物沉积设备

[发明专利]等离子体处理系统-CN201810048710.X有效
发明人：小林悟;K·H·弗劳德;塙广二;S·朴;D·卢博米尔斯基;J·A·肯尼 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2014-09-09 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本公开涉及等离子体处理系统。一种基板支撑组件包括：轴组件；耦接至该轴组件的一部分的底座；以及耦接至该轴组件的第一旋转连接器，其中该第一旋转连接器包括：围绕可旋转的轴构件的第一线圈构件，该可旋转的轴构件与该轴组件电耦合，该第一线圈构件可与该可旋转的轴一起旋转；以及第二线圈构件，该第二线圈构件围绕该第一线圈构件，该第二线圈构件相对于该第一线圈构件是固定的，其中该第一线圈构件在旋转的射频施加器被激励时与第二线圈构件电耦合并且通过轴组件向底座提供射频信号/功率。
等离子体处理系统

[实用新型]处理腔室-CN201820642742.8有效
发明人：王海涛;A·侯塞因;K·拉马斯瓦米;J·A·肯尼;J·路德维格;张纯磊;W·李 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本公开涉及处理腔室。该处理腔室包括：腔室主体；基板支撑件，设置在所述腔室主体内，所述基板支撑件包括静电卡盘；递归分配组件，设置在所述基板支撑件内，所述递归分配组件包括具有相等长度的多个分叉电连接；边缘环组件，设置在所述基板支撑件内并耦接到所述递归分配组件，所述边缘环组件包括导电电极，所述导电电极与所述递归分配组件电接触；绝缘支撑件，定位在所述基板支撑件上，位于所述电极上方；以及第一硅环，设置在所述绝缘支撑件上。
基板支撑件分配组件递归处理腔室边缘环组件绝缘支撑件导电电极腔室主体静电卡盘电接触电连接电极分叉硅环相等

[发明专利]具有射频施加器的可旋转的基板支撑件-CN201480053119.3有效
发明人：小林悟;K·H·弗劳德;塙广二;S·朴;D·卢博米尔斯基;J·A·肯尼 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2014-09-09 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种基板支撑组件包括：轴组件；耦接至该轴组件的一部分的底座；以及耦接至该轴组件的第一旋转连接器，其中该第一旋转连接器包括：围绕可旋转的轴构件的第一线圈构件，该可旋转的轴构件与该轴组件电耦合，该第一线圈构件可与该可旋转的轴一起旋转；以及第二线圈构件，该第二线圈构件围绕该第一线圈构件，该第二线圈构件相对于该第一线圈构件是固定的，其中该第一线圈构件在旋转的射频施加器被激励时与第二线圈构件电耦合并且通过轴组件向底座提供射频信号/功率。
具有射频施加旋转支撑

[发明专利]处理腔室和递归分配连接器-CN201810410921.3在审
发明人：王海涛;A·侯塞因;K·拉马斯瓦米;J·A·肯尼;J·路德维格;张纯磊;W·李 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本公开涉及处理腔室和递归分配连接器。本公开总体涉及用于控制在基板边缘附近的等离子体鞘的方法和设备。所述设备包括可邻近静电卡盘定位的辅助电极。使用长度相等且阻抗相等的馈电线从电源递归地对辅助电极馈电。辅助电极是能够竖直地致动的，并且可相对于接地或负责等离子体产生的其他频率进行调谐。还提供了使用该设备的方法。
辅助电极递归分配连接器处理腔室调谐等离子体产生等离子体鞘方法和设备长度相等基板边缘静电卡盘接地馈电线馈电竖直致动阻抗相等电源邻近

[实用新型]处理套件和等离子体腔室-CN201720205937.1有效
发明人： O·茹贝尔;J·A·肯尼;S·斯利尼瓦萨恩;J·罗杰斯;R·丁德萨;V·S·阿楚沙拉曼;O·鲁赫尔 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本文所述实施方式一般涉及适合在半导体处理腔室中使用的处理套件和等离子体腔室，与常规处理套件相比，所述处理套件用单个边缘环减小边缘效应并加宽处理窗口。所述处理套件一般包括设置为邻近于并且围绕在等离子体腔室中的半导体基板周边的边缘环。所述基板和所述边缘环之间的间隙的尺寸小于约1000μm，并且所述基板和所述边缘环之间的高度差小于约(+/‑)300μm。所述环的电阻率小于约50Ohm‑cm。
处理套件等离子体腔

[发明专利]具有同轴RF馈送及同轴遮罩的对称的感应性耦合等离子体源-CN201380035698.4无效
发明人： J·A·肯尼;J·D·卡达希;K·S·柯林斯;R·福韦尔;K·拉马斯瓦米;S·拉乌夫 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2013-06-05 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H05H1/46 文献下载
摘要：一种等离子体反应器具有架空的多线圈感应等离子体源，该等离子体源具有对称RF馈送及围绕该对称RF馈送的对称RF遮罩。
具有同轴 rf 馈送对称感应耦合等离子体

[发明专利]具有串联离心泵结构的以可再充电电池作动力的实用泵-CN201210598999.5有效
发明人： H·V·梅扎;R·H·穆尔曼;M·F·英格索尔;J·B·肖珀勒;J·A·肯尼 -专利权人：流量控制有限责任公司
申请日： 2012-11-19 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： F04D13/06 文献下载
摘要：提供了一种实用泵，其特征是壳体和电池结构，其中壳体构造有整体泵的串联结构，并且构造有电池接纳部分，其带有用于接收电力的电端子，以将电力提供给整体泵的串联结构，并且其中电池具有带有对应的电端子的凸出部分，对应的电端子与电端子接触，从而在电池的凸出部分插入到壳体的电池接纳部分中并且在一个方向旋转到“开”位置时将电力提供给整体泵的串联结构，并且构造成当电池没有旋转到“开”位置时不接触电端子。
具有串联离心泵结构充电电池动力实用

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