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[实用新型]半导体结构和封装系统-CN202321387444.6有效
发明人：王子翔;黄立元;潘彤;陈庆 -专利权人：利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体结构和封装系统。该半导体结构包括基板、第一金属部、第二金属部以及发光设备，其中，第一金属部位于基板的部分表面上，第一金属部的远离基板的表面具有台阶区域，台阶区域包括第一台阶区和第二台阶区，第一台阶区对应的第一金属部的厚度小于第二台阶区对应的第一金属部的厚度；第二金属部位于第一金属部的远离基板的一侧，且第二金属部与第一金属部的第一台阶区接触；发光设备位于第二金属部的远离第一金属部的一侧，且发光设备与第二金属部接触。该半导体结构的第一金属部是台阶结构，解决了现有技术中因PCB焊盘与芯片焊盘接触不好导致的良率损失与可靠性不佳的问题。
半导体结构封装系统

[实用新型]封装结构以及倒装封装系统-CN202320779988.0有效
发明人：王子翔;马莉;黄立元;潘彤 -专利权人：利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装结构以及倒装封装系统。该封装结构包括多个发光结构以及至少一个光学结构，发光结构包括第一发光设备以及至少一个第二发光设备，第二发光设备的发光角与第一发光设备的发光角不同；光学结构位于第二发光设备的表面上，光学结构与第二发光设备一一对应，且光学结构位于第二发光设备的出光侧，光学结构用于调整第二发光设备的发光角。通过在第二发光设备的出光测设置光学结构，以改变第二发光设备的发光角，使得第一发光设备与第二发光设备的发光角的差值小于预定范围，保证了封装结构中的多个发光结构的发光角的差异较小，解决了现有技术中的由于RGB的发光角不同导致视觉体验较差的问题，保证了封装结构的视觉体验感较好。
封装结构以及倒装系统

[发明专利]一种耐高温气凝胶隔热层材料的制备方法-CN202310579756.5在审
发明人：王富颉;谢峻;陈晓红;覃立香;郭勇;王润建;陆永强;黄立元;周大勇;吴文明;杨圣洁;董水英;巩升鑫 -专利权人：北京公科固桥技术有限公司;浙江嘉绍跨江大桥投资发展有限公司;北京化工大学;中建美科技有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C04B30/00 文献下载
摘要：本公开是一种耐高温气凝胶隔热层材料的制备方法，包括：以仲丁醇铝作为铝源，乙醇和去离子水作为溶剂，采用酸碱两步催化法得到铝溶胶；以稻壳灰作为硅源制备水玻璃，采用酸碱两步催化法得到硅溶胶；将硅溶胶加入到铝溶胶中，搅拌混合并加入环氧丙烷溶液得到硅铝溶胶；待硅铝溶胶变成硅铝凝胶后，采用乙醇和正己烷对硅铝凝胶进行老化和溶剂置换；使用超临界干燥工艺对硅铝凝胶进行干燥，得到气凝胶隔热层材料。利用本公开，选用稻壳灰和仲丁醇铝作为原料，制备成本较低、绿色环保，且制备过程简易，制得的耐高温气凝胶隔热层材料密度低，孔隙率高，导热系数极低且具有较高的比表面积，在1000℃高温处理下，仍保持着优异的隔热能力。
一种耐高温凝胶隔热层材料制备方法

[发明专利]耐高温气凝胶复合材料的制备方法及其应用-CN202310577253.4在审
发明人：周大勇;王润建;郭勇;陈晓红;覃立香;谢峻;王富颉;陆永强;黄立元;吴文明;杨圣洁;董水英;巩升鑫 -专利权人：北京公科固桥技术有限公司;浙江嘉绍跨江大桥投资发展有限公司;北京化工大学;中建美科技有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C04B30/02 文献下载
摘要：本公开是一种耐高温气凝胶复合材料的制备方法及其应用，属于桥梁建筑材料隔热技术领域。该耐高温气凝胶复合材料的制备方法包括：采用溶胶‑凝胶法制备耐高温气凝胶前躯体；将耐高温气凝胶前躯体与纤维毡进行真空浸渍复合，得到耐高温气凝胶前躯体浸渍的纤维毡；使用超临界干燥技术对耐高温气凝胶前躯体浸渍的纤维毡进行干燥，得到耐高温气凝胶复合材料。本公开在具体实施过程中原料成本低，操作方法简便，安全性高，并且所制备的多层耐高温纤维毡/气凝胶复合材料具有极低的导热系数，陶瓷耐烧蚀材料能提高该材料防火体系的高温耐烧蚀能力，石英纤维布、铝箔同时也能提供一定的隔热能力，在发生火灾时能对桥梁拉吊索起到重要保护作用。
耐高温凝胶复合材料制备方法及其应用

[发明专利]发光装置-CN202111079169.7在审
发明人：谢明勋;刘欣茂;黄立元;王子翔;蒲计志;林雅雯;丘筱佩;李佩瑜 -专利权人：晶元光电股份有限公司;元丰新科技股份有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开一种发光装置，其包含一第一载板，包含一第一表面、一第二表面、一侧面位于第一表面及第二表面之间、多个上导电垫位于第一表面上，以及多个下导电垫位于第二表面之下；一像素封装体包含一导线重布层包含多个键合垫与多个下电极、多个管芯位于导线重布层上并与多个键合垫相连接、一透光层位于导线重布层之上并覆盖多个管芯、一上表面、一下表面及一侧表面位于上表面及下表面之间，像素封装体位于第一载板的第一表面上，与第一载板的多个上导电垫电连接；以及一保护层覆盖第一载板的第一表面及接触像素封装体的侧表面；其中，多个下电极与第一载板的该多个上导电垫连接，多个键合垫中任两相邻者的间距小于30μm。
发光装置

[实用新型]LED模组的维修机-CN202121202879.X有效
发明人：郭震撼;黄立元 -专利权人：利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED模组的维修机，该LED模组的维修机包括：机台，包括机台平面，机台平面用于承载LED模组；维修组件，位于机台的靠近机台平面的一侧，维修组件用于将故障灯珠更换为替换灯珠；驱动件，与维修组件连接，用于驱动维修组件进行移动，其中，维修组件包括补锡件，补锡件用于在安装替换灯珠时对替换灯珠的焊盘进行补锡作业，焊盘用于固定替换灯珠。该维修机通过维修组件将替换灯珠更换故障灯珠时，由于换下的故障灯珠会导致锡量减少使得替换灯珠焊接的可靠性降低，补锡件对上述替换灯珠的焊盘进行补锡作业，提高了替换灯珠焊接的可靠性，避免多次返工，解决了现有技术中LED显示屏的维修机的可靠性差的问题。
led 模组维修

[发明专利]一种婴儿营养蜂蜜及其加工方法-CN200710026871.0有效
发明人： 黄立元 -专利权人： 黄立元
申请日： 2007-02-09 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： A23L1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种婴儿营养蜂蜜，旨在提供一种营养丰富、特别适合婴儿食用的营养蜂蜜，其技术要点是由蜂蜜、黄芪和食盐制成，其中的蜂蜜又是由20～40％冬蜜和80～60％春季百花蜜构成，黄芪用量为蜂蜜重量的1～3‰，食盐用量为蜂蜜重量的1～5‰；加工方法包括下述步骤：(1)黄芪加水煎煮两次，滤过，合并两提取液，备用；(2)按配比将冬蜜和春季百花蜜放入加热容器内，加入黄芪提取液，搅拌加热至100～120℃，然后通过网孔板以除去蜂蜜中的水分；(3)重复步骤(2)中的搅拌加热、通过网孔板除水二至三次；(4)冷却至30～50℃时，加入食盐搅拌均匀即可；本发明的蜂蜜可用于增强和改善婴儿的体质。
一种婴儿营养蜂蜜及其加工方法

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