专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装体与显示模块-CN202010444239.3有效
  • 陈效义;林梓渊;蓝培轩;胡伟强;谢明勋 - 晶元光电股份有限公司;元丰新科技股份有限公司
  • 2020-05-22 - 2023-09-26 - H01L25/075
  • 本发明公开一种封装体与显示模块,其中该封装体包含基板、第一发光单元、第二发光单元、透光层以及吸光层。基板具有第一表面、以及上导电层设置于第一表面上。第一发光单元设置于上导电层上,且具有第一出光表面、以及第一侧表面。第二发光单元设置于上导电层上,且具有第二出光表面、以及第二侧表面。透光层设置于第一表面上,且覆盖上导电层、第一发光单元、以及第二发光单元。吸光层设置在基板与透光层之间,且覆盖上导电层、第一侧表面及第二侧表面,并露出第一出光表面及第二出光表面。
  • 封装显示模块
  • [发明专利]发光装置与车灯模块-CN202210009336.9在审
  • 陈俊玮;余仁杰;刘俊宏;李欣桦 - 晶元光电股份有限公司;元丰新科技股份有限公司
  • 2022-01-06 - 2023-07-18 - H01L25/075
  • 本发明公开一种发光装置与车灯模块,其中该发光装置包括:基板;第一发光部设置在基板上并具有第一侧面和背向基板的第一表面;第一波长转换层具有面向第一表面的第一附着面,第一附着面具有从第一表面的边缘向外凸出第一宽度的第一外围区;第一透光部侧向覆盖第一侧面并位于第一外围区下方;第二发光部位于第一发光部旁,第二发光部具有第二侧面和背向基板的第二表面;第二波长转换层具有面向第二表面的第二附着面,第二附着面具有从第一表面的边缘向外凸出第二宽度的第二外围区,且第二宽度小于第一宽度;第二透光部侧向覆盖第二侧面并位于第二外围区下方,第二透光部与第一透光部的断面形状不同;以及反射部覆盖第一透光部及第二透光部。
  • 发光装置车灯模块
  • [发明专利]背光模组-CN202211536522.4在审
  • 吴文茜;胡玮珊;郑景太 - 晶元光电股份有限公司;元丰新科技股份有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-06-06 - G02F1/13357
  • 本发明是涉及一种背光模组,其包含基板、导电层、多个发光二极管、透光层及图案层。基板具有基板表面。导电层设置于基板的基板表面上。多个发光二极管设置于导电层上。透光层设置于基板的基板表面上并覆盖基板的基板表面、导电层及多个发光二极管。图案层设置于透光层的透光表面上,并具有多个第一图案。多个第一图案对应多个发光二极管,并分别位于多个发光二极管的上方,使图案层可遮挡及/或反射多个发光二极管发出的光,达到均匀出光的效果。
  • 背光模组
  • [发明专利]LED显示装置-CN202211370081.5在审
  • 王崇宇;郑景太;胡玮珊 - 晶元光电股份有限公司;元丰新科技股份有限公司
  • 2022-11-03 - 2023-05-23 - H01L25/075
  • 本发明公开一种LED显示装置,包含第一发光模块与第二发光模块。每一个发光模块具有一基板、多个LED裸片设置于基板上、反射层位于基板上、以及一透光层。透光层覆盖基板、多个LED裸片、以及反射层。第一模块的透光层与第二模块的透光层都具有粗糙的最上表面。第一模块的多个LED裸片以及第二模块的多个LED裸片发出相同的色光。在第一发光模块上方可测得第一反射率,在第二发光模块上方可测得第二反射率,第一反射率以及第二反射率的标准差不大于0.5。
  • led显示装置
  • [发明专利]发光元件-CN202210835523.2在审
  • 谢明勋;K.卡什雅普 - 晶元光电股份有限公司;元丰新科技股份有限公司
  • 2022-07-15 - 2023-01-17 - H01L33/44
  • 本发明公开一种发光元件。发光元件包含一半导体叠层、一第一电极、一第二电极、以及一支撑层。半导体叠层包含一具有一第一上表面及一下表面的第一半导体层;一活性层位于第一半导体层上;一具有一第二上表面并位于活性层上的第二半导体层。第一电极位于第一上表面上。第二电极位于第二上表面上。支撑层包含一第一厚度并且直接覆盖至少80%的下表面。在一俯视图中,半导体叠层包含一最大长度,且最大长度与第一厚度的比值小于1。其中,支撑层具有一小于80ppm/℃的第一热膨胀系数以及一介于2~10GPa的杨氏模量。
  • 发光元件
  • [发明专利]发光装置-CN202111079169.7在审
  • 谢明勋;刘欣茂;黄立元;王子翔;蒲计志;林雅雯;丘筱佩;李佩瑜 - 晶元光电股份有限公司;元丰新科技股份有限公司
  • 2021-09-15 - 2022-12-06 - H01L25/075
  • 本发明公开一种发光装置,其包含一第一载板,包含一第一表面、一第二表面、一侧面位于第一表面及第二表面之间、多个上导电垫位于第一表面上,以及多个下导电垫位于第二表面之下;一像素封装体包含一导线重布层包含多个键合垫与多个下电极、多个管芯位于导线重布层上并与多个键合垫相连接、一透光层位于导线重布层之上并覆盖多个管芯、一上表面、一下表面及一侧表面位于上表面及下表面之间,像素封装体位于第一载板的第一表面上,与第一载板的多个上导电垫电连接;以及一保护层覆盖第一载板的第一表面及接触像素封装体的侧表面;其中,多个下电极与第一载板的该多个上导电垫连接,多个键合垫中任两相邻者的间距小于30μm。
  • 发光装置

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