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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]二维通孔柱结构及其制造方法-CN202211079128.2在审
发明人： 顾钧尧;陈文豪;余明道 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种通孔柱结构，包括：第一导体在所述半导体堆叠件的第一互连层内横越第一方向和第二方向；第二导体在所述半导体堆叠件的第二互连层内横越第一方向和第二方向；以及多个通孔结构，包括包括第一通孔至第四通孔，连接第一导体和第二导体，其中，第一导体包括第一多个互连片段，第二导体包括第二多个互连片段，其中，第一多个互连片段包括第一段至第四段，第四段包括向在所述第一方向延伸的多个第一部分和在第二方向延伸的多个第二部分。第二多个互连片段被配置为沿第一方向或第二方向以直线距离连接相邻通孔。本发明的实施例还提供了一种制造通孔柱的方法。
二维通孔柱结构及其制造方法

[发明专利]产生布局设计的方法-CN202110126234.0在审
发明人： 顾钧尧;陈文豪;余明道 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：一种产生集成电路的布局设计的方法。方法包括形成第一区域，此第一区域具有在第一方向上延伸的至少两个第一类型单元行。第一类型单元行的每一者具有沿着垂直于第一方向的第二方向量测的第一行高度。方法亦包括形成第二区域，此第二区域具有在第一方向上延伸的至少两个第二类型单元行。第二类型单元行的每一者具有沿着第二方向量测的第二行高度。第一区域邻接第二区域，并且第一类型单元行的第一行高度与第二类型单元行的第二行高度不同。
产生布局设计方法

[发明专利]集成电路的形成方法-CN202110124222.4在审
发明人： 顾钧尧;陈文豪;陈冠廷;余明道;张钧皓 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：一种集成电路的形成方法包括产生第一标准单元布局设计及邻近的第二标准单元布局设计，及基于至少第一或第二标准单元布局设计来制造集成电路。第一标准单元布局设计具有第一高度。第二标准单元布局设计具有不同于第一高度的第二高度。产生第一标准单元布局设计包括产生第一接脚布局图案的集合，第一接脚布局图案的集合在第一方向上延伸，处于第一布局层上，且具有第一宽度。产生第二标准单元布局设计包括产生第二接脚布局图案的集合，第二接脚布局图案的集合在第一方向上延伸，处于第一布局层上，且具有不同于第一宽度的第二宽度。
集成电路形成方法

[发明专利]提高布局设计的设计效能的方法-CN202110031931.8在审
发明人： 顾钧尧;张钧皓;余明道;陈文豪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： G06F30/3312 文献下载
摘要：揭示提高布局设计的设计效能的方法。方法包括以下步骤：将与布局设计相关联的多个技术文件导入EDA系统中；将与布局设计相关联的网络连线表导入EDA系统中；导入含有功能性单元及备用单元的图案‑S时序信息的标准单元库；执行布局规划及备用单元插入，其中备用单元跨布局规划均匀地分布；以及透过重新配置至少一个功能性单元及备用单元以形成具有至少一个时序关键单元的图案‑S，从而提高布局设计的总时序效能来进行配置及优化。
提高布局设计效能方法

[发明专利]混合行高系统-CN202011278849.7在审
发明人：欧纮誌;陈文豪;顾钧尧 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L27/092 文献下载
摘要：一种混合行高系统，揭示了带有具有至少两个不同行高的多个行的混合行高系统中的离散的多行高单元。离散的多行高单元包括：部署在具有第一行高的第一行上的第一子单元；部署在具有第二行高的第二行上的第二子单元，其中第一行与第二行通过具有第三行高的第三行分隔开，其中第三行高与第一行高不同，其中第一子单元与第二子单元通过至少一引线电连接。
混合系统

[发明专利]集成电路-CN201910891552.9在审
发明人：陈胜雄;王绍桓;陈文豪;顾钧尧;欧纮誌 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本揭示提供一种集成电路，此集成电路包括第一位元正反器及第二正反器。第一正反器具有第一驱动能力。第二正反器具有不同于第一驱动能力的第二驱动能力。第一正反器及第二正反器为多位元正反器的部分，此多位元正反器经配置以共用至少第一时脉引脚。第一时脉引脚经配置以接收第一时脉信号。
集成电路

[发明专利]集成装置以及形成集成装置的方法-CN201910570282.1在审
发明人： 顾钧尧;陈文豪;余明道;王绍桓;张钧皓 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本申请实施例涉及集成装置以及形成集成装置的方法。一种形成集成装置的方法包含：将多个通路柱预先存储于存储工具中；布置选自所述多个通路柱的第一通路柱以电连接到第一电路中的电路单元；分析所述第一电路的电迁移信息以确定所述第一通路柱是否引发电迁移现象；在所述第一通路柱引发电迁移现象时，布置选自所述多个通路柱的第二通路柱以替换所述电路单元的所述第一通路柱以产生第二电路；及根据所述第二电路产生所述集成装置。所述方法能够获得具有减小的接脚密度的更佳功率性能区域结果。
通路柱集成装置电迁移电路电路单元存储工具电路产生功率性能预先存储电连接减小接脚替换申请分析

[发明专利]二维通孔柱结构及其制造方法-CN201811355242.7在审
发明人： 顾钧尧;陈文豪;余明道 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：用于各个通孔柱结构的示例性实施例包括半导体堆叠件的第一互连层中的一个或多个第一导体，一个或多个第一导体与半导体堆叠件的第二互连层中的一个或多个第二导体互连。第一互连层和第二互连层内的一个或多个第一导体和/或一个或多个第二导体可以分别横越多个方向。在某些情况下，这允许利用多个互连件来互连一个或多个第一导体和一个或多个第二导体。这些多个互连件可以减小一个或多个第一导体和一个或多个第二导体之间的电阻，从而改进在一个或多个第一导体和一个或多个第二导体之间流动的信号的性能。本发明的实施例还提供了一种形成通孔柱结构的方法。
导体互连层通孔柱半导体堆叠件互连件互连电阻二维横越减小流动制造改进

[发明专利]对集成电路中的通孔柱布置进行优化的方法-CN201710545433.9在审
发明人： 顾钧尧;王绍桓;陈文豪;余明道;欧纮志 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种对集成电路中的通孔柱布置进行优化的方法。在一些实施例中，可识别出集成电路或所提议集成电路设计内的路径具有负迟缓时间。在所述路径包括向接收器的各输入引脚的扇出时，可在位于所述路径的扇出之前的位置处插入通孔柱。例如，可靠近所述扇出、但在所述扇出与驱动器的输出引脚之间插入所述通孔柱，所述驱动器连接到所述路径。
扇出通孔柱集成电路驱动器集成电路设计驱动器连接插入通孔输出引脚输入引脚接收器可识别位置处优化提议

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