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- [发明专利]射频开关电路及射频电路-CN202210239493.9有效
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赵奂;陈忠学
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康希通信科技(上海)有限公司
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2022-03-11
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2023-09-12
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H03K17/687
- 一种射频开关电路及射频电路,电路包括第一HEMT晶体管、第一隔直电容和漏电流抑制模块;第一HEMT晶体管的源端和漏端,其中一端通过第一隔直电容连接第一接入端,另一端连接第二接入端,第一HEMT晶体管的栅端连接第一使能控制信号,用于根据第一使能控制信号控制第一HEMT晶体管导通或关断;漏电流抑制模块的第一端与第一隔直电容的一端连接、漏电流抑制模块的第二端与第一隔直电容的另一端连接、漏电流抑制模块的第三端接收第二使能控制信号,用于根据第二使能控制信号在第一HEMT晶体管关断时,抬高第一HEMT晶体管的源/漏端电位,以降低第一HEMT晶体管的栅端漏电流。通过增加漏电流抑制模块可以降低第一HEMT晶体管的栅端漏电流。
- 射频开关电路电路
- [发明专利]一种拼接式建筑钢架装配结构及其装配方法-CN202210288179.X在审
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陈忠学
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陈忠学
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2022-03-22
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2022-12-30
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E04B1/24
- 本发明涉及建筑钢架技术领域,且公开了一种拼接式建筑钢架装配结构及其装配方法,该拼接式建筑钢架装配结构,包括两个钢架构件,两个钢架构件内均设置有第一安装机构和第二安装机构用于固定两个钢架构件;第一安装机构包括第一滑槽、第一滑块和第一复位弹簧;第一滑槽开设于钢架构件内;该拼接式建筑钢架装配结构及其装配方法,与传统的建筑钢架在固定两个呈斜角设置的钢架构件时,由于斜接的应力变化导致两个钢架构件固定不够牢固的拼接方式相比,通过两个第一滑块的卡合,以及第一固定板和第二固定板卡合在两个钢架构件的表面,可以将两个钢架构件呈斜角设置的钢架构件拼接起来,并且固定十分牢固。
- 一种拼接建筑钢架装配结构及其方法
- [实用新型]一种倒装芯片模组-CN201620332613.X有效
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黄亮;章国豪;何全;陈忠学;唐杰;余凯
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广东工业大学
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2016-04-20
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2016-08-31
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H01L23/367
- 本实用新型公开一种倒装芯片模组,包括封装基板、倒装芯片、热导体和注塑模具框,倒装芯片具有集成电路且安装在封装基板上,所述封装基板设在电路板上,注塑模具框设在倒装芯片的外围,通过注塑将注塑模具框、倒装芯片封装在封装基板上,注塑模具框使注塑材料不覆盖倒装芯片的顶面,热导体紧贴在倒装芯片的顶面。本实用新型封装基板与倒装芯片之间通过焊盘和连接凸点进行电连接,由于增大了封装基板与倒装芯片的接触面积,从而提高了热传递的能力,增强了散热效果;由于利用注塑模具框进行封装,大大方便了操作,简化封装工艺,避免了传统的封装工艺将整个芯片封住的现象,故减少了将芯片顶部遮住的封装材料去除的工序。
- 一种倒装芯片模组
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