专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多层薄介质厚铜板的压合方法-CN202210821592.8有效
  • 陈定红;耿克非 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2022-07-13 - 2023-10-27 - H05K3/46
  • 本发明公开一种多层薄介质厚铜板的压合方法,涉及厚铜板加工技术领域。本发明将从上至下叠合后的铜箔层、聚酰亚胺介质层、半固化片层与聚酰亚胺覆铜板层通过连续化压合设备进行连续化的热压、冷却压合、裁切修边,自动化、高效率的加工得到压合紧密、树脂填充均匀、耐高压、质量稳定的多层薄介质厚铜板成品,避免不能连续化热压、冷却、修边而使内部树脂填充不均匀、压合不紧密,降低多层薄介质厚铜板的质量。热压过程中第一转动杆和第二转动杆能够转动偏移以缓解连接柱受到的压力,同时压缩弹簧在压合的过程中收缩变形、储存形变能,对多层薄介质厚铜板粗品进行储能压合,对称设置的压缩弹簧使得热压辊的压合力更加均匀。
  • 一种多层介质铜板方法
  • [发明专利]一种HDI板的盲孔塞孔工艺-CN202210870802.2有效
  • 陈定红;耿克非 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2022-07-23 - 2023-10-03 - H05K3/00
  • 本发明涉及PCB板加工技术领域,具体为一种HDI板的盲孔塞孔工艺,包括对印刷线路板的定位,辅助加工机构的位置调节以及打孔钻头位置的调节,本发明通过在三轴运动机构和凹槽之间设置辅助加工机构,在对印刷线路板进行盲孔加工时,通过预先根据盲孔加工深度调节辅助块和印刷线路板之间的距离,从而实现对盲孔深度的高精度控制,避免了盲孔的过量加工,降低印刷线路板的加工报废率;并且在盲孔加工的过程中,开启收集框内部的抽气机,抽气机通过吸尘架和进料口对打孔过程中产生的灰屑进行收集,避免灰屑对印刷线路板的表面造成污染,同时解决了灰屑的存在降低盲孔加工精度的问题。
  • 一种hdi盲孔塞孔工艺
  • [发明专利]一种埋嵌电阻PCB板-CN201910688675.2有效
  • 熊超;耿丽娅;陈定红;耿克非 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2019-07-29 - 2023-08-04 - H05K7/20
  • 一种埋嵌电阻PCB板,本发明涉及印刷电路板技术领域,基板上开设有安装腔,一号印刷电路的端头穿设在安装腔的侧壁上,安装腔内嵌设有固定片,固定片上固定设置有二号印刷电路,二号印刷电路的端头穿设在固定片的侧壁上,盖板上穿设有触点,触点抵设在固定片上,盖板上穿设有散热片;其在基板上覆盖有盖板,在基板上通过固定片将接触电路与印刷电路连接,在盖板上固定触点,通过触点与固定片上的接触电路连接,进,而可通过触点将电路板与外部连接,且盖板上嵌设的散热板可保证印刷电路上因覆盖盖板而积聚的热量能够与外部进行良好的热交换。
  • 一种电阻pcb
  • [发明专利]一种提升多层线路板化金效率方法-CN202211089265.4有效
  • 陈定红;耿克非 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2022-09-07 - 2023-07-21 - H05K3/22
  • 本发明涉及层多层线路板化金技术领域,具体是一种提升多层线路板化金效率方法,解决现有多层线路板在化金前未进行除尘处理,造成多层线路板需要进行多次化金处理所带来的效率及效果低下以及成本增加的问题,还有无法进行高度自动化和规模化的多层线路板边缘处理的问题,电动推杆一的输出端通过点焊固定有竖板,竖板的一侧通过点焊固定有卡夹,卡夹的内部通过轴承活动连接有转杆一,转杆一的外侧套设固定有辊筒毛刷,辊筒毛刷的外侧均匀设置有刷毛,竖板的一侧固定安装有吸尘罩,吸尘罩的一侧连通有吸风管;本发明与现有技术相比,能够对化金前的多层线路板进行彻底清洁,同时能够对多层线路板边缘进行高度自动化和规模化处理。
  • 一种提升多层线路板效率方法
  • [发明专利]一种基于化学镀镍金涂层的HDI板的表面处理工艺-CN202111017389.7有效
  • 陈定红;沈金华 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2021-09-01 - 2023-07-21 - H05K3/00
  • 本发明涉及表面处理技术领域,具体为一种基于化学镀镍金涂层的HDI板的表面处理工艺,包括对板件的夹持、冲洗、干燥和打磨处理,本发明是通过在处理箱的内部设置洗料槽,利用酸洗液对HDI板的表面进行冲洗,使HDI板的表面发生微蚀,除去预镀印制电路板金属表面的锈垢、氧化膜及其他锈蚀,并使HDI板金属表面活化,在酸洗液中,添加不同功能的化学镀加速剂,在化学镀前让HDI板的盲孔和通孔内壁充分吸附加速剂,在将HDI板送入化学镀槽后,由于吸附在盲孔内的加速剂浓度比板面所吸附的高,因此,化学镀层增长速度要明显高于板面的增长速度,从而获得良好的金属镀层,进而能够有效地提高对HDI板的表面涂层生成效率。
  • 一种基于化学镀镍金涂层hdi表面处理工艺
  • [发明专利]一种PCB板抗腐蚀性检测工艺及检测设备-CN202310315935.8有效
  • 陈定红;耿克非 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-06-20 - G01N17/00
  • 本发明提供了一种PCB板抗腐蚀性检测工艺及检测设备。该检测设备包括压力箱、密封水槽和盐雾箱,压力箱固定在密封水槽的一端,盐雾箱固定在密封水槽的顶部,盐雾箱内设有总管,盐雾箱内的长度方向上设有若干处滚筒,盐雾箱内设有滚动于滚筒上方的移载盘,移载盘的中部开设有直线槽,通过直线槽将移载盘分割成前后两处培育单元,两培育单元对称设置于直线槽的两侧,两培育单元内各设有一处培育组件,通过左右移动的方式,可使测试面的每一个区域都能有机会与喷头直接照面,以此使PCB板的测试面能够在极短的时间内均匀地弥漫上一层腐蚀液,因此将移载盘设置成左右移动的方式,可提高腐蚀液在PCB板测试面上培育腐蚀层的工作效率。
  • 一种pcb腐蚀性检测工艺设备
  • [实用新型]一种微小孔金属化电镀装置-CN202320306348.8有效
  • 姜其斌;沈金华;郑强 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-06-16 - C25D17/00
  • 本实用新型涉及电镀装置技术领域,尤其为一种微小孔金属化电镀装置,包括构件微小孔电镀机机身,所述微小孔电镀机机身内侧设有盖板,所述盖板顶端固定连接有盖板把手,所述盖板把手外侧固定连接有橡胶层,所述盖板底端固定连接有固定块,所述固定块螺旋连接有固定螺丝,所述固定螺丝固定连接有延长柄,所述延长柄外侧固定连接有防滑套,本实用新型中,通过设置的固定块、固定螺丝、延长柄和防滑套,可以使得固定更加牢靠而且能同时电镀多个板面,通过设置的连接块可对需要电镀的板面进行指向性通电,可减少电镀过程中的不必要消耗且导电距离缩短减少很多风险。
  • 一种微小金属化电镀装置
  • [实用新型]带有金手指防护机构的PCB板-CN202222151465.X有效
  • 姜其斌;沈金华;郑强 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2022-08-16 - 2023-04-25 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了带有金手指防护机构的PCB板,属于PCB板防护技术领域。本实用新型用于解决现有技术中金手指裸露设置缺少防护,在拔插安装的过程中,手部的汗液会粘附在金手指表面,造成金手指的腐蚀或短路,并且现有的PCB板的主体薄,在安装时不仅难以进行操作,还存在折断的风险的技术问题。带有金手指防护机构的PCB板,包括壳体和安装在壳体内侧的PCB板主体,所述PCB板主体的两侧底部均设有多个金手指,其中,多个金手指均位于壳体的底部。本实用新型不仅能够有效的对PCB板进行防护,防止金手指上沾附汗渍粉尘,避免金手指被腐蚀或短路,还方便对PCB板主体进行安装,提高了PCB板主体的整体强度,有效的避免了由于PCB主体较薄在插拔安装过程中损坏的问题。
  • 带有手指防护机构pcb
  • [发明专利]一种化金油墨分段金手指导电厚铜板-CN202211285170.X在审
  • 陈定红;耿克非 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-03-28 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种化金油墨分段金手指导电厚铜板,属于化金加工技术领域。本发明用于解决现有技术中PCB板上组成分段金手指的厚铜板化金加工工艺繁杂,化金速率低,化金油墨中的金属容易沉降,导致铜板上镀层的金属分布不均匀的技术问题,一种化金油墨分段金手指导电厚铜板,包括PCB板主体,所述PCB板主体上设置有由厚铜板制成的多个分段金手指,其中金手指的外表面经化金处理。本发明不仅有效的提高了PCB板组成金手指的厚铜板化金加工的加工速率,还能够促进化金油墨的循环与流动,保证化金过程中化金油墨中各组成成分混合均匀,进而提高化金镀层上金属分布的均匀度。
  • 一种油墨分段手指导电铜板
  • [实用新型]一种金手指电金加化金铜基多层线路板-CN202222483899.X有效
  • 姜其斌;沈金华;郑强 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2022-09-20 - 2023-02-28 - H05K1/11
  • 本实用新型属于多层线路板技术领域,用于解决线路板外部的防护外壳不能针对不同尺寸厚度的线路板进行防护的问题,具体一种金手指电金加化金铜基多层线路板,包括两组防护板,两组防护板之间固定连接有限位板,限位板的顶部通过防护机构设置有线路板;本实用新型是通过金手指外侧添加的第一镍金层和第一锡层增强金手指的抗蚀性,还通过防护机构中的两组扭力弹簧,让扭力弹簧一端的固定板完成对线路板的固定,固定板可以固定不同尺寸厚度的线路板,确保线路板在触碰撞击和运输过程中的稳定性,两组网板同样起到防护线路板的目的。
  • 一种手指电金加化金铜基多线路板
  • [实用新型]一种多层薄介质厚铜板的钻孔质量检测装置-CN202221936308.3有效
  • 姜其斌;沈金华;郑强 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2022-07-26 - 2023-02-24 - G01N33/20
  • 本实用新型涉及厚铜板生产检测技术领域,尤其为一种多层薄介质厚铜板的钻孔质量检测装置,包括底座,所述底座内上方设有支撑座,所述支撑座顶部固定连接有缓冲板,所述支撑座内固定连接有限位杆,所述限位杆外侧设有连接板,所述连接板顶部固定连接有限位块,本实用新型中,通过设置的底座、固定架和检测主体,可以方便的对厚铜板的钻孔质量进行检测,通过设置的支撑座、缓冲板、限位块、连接板、限位杆和定位弹簧,可以方便的对厚铜板进行定位,使厚铜板检测位置更加稳定,减少厚铜板检测时的位移,使厚铜板检测效率更快,减少检测时间,通过设置的橡胶层,可以方便的对厚铜板进行缓冲和限位,使厚铜板检测更加稳定。
  • 一种多层介质铜板钻孔质量检测装置
  • [实用新型]一种多层板内层导电图形的棕化线路板-CN202221772751.1有效
  • 姜其斌;沈金华;郑强 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2022-07-11 - 2023-01-03 - H05K7/14
  • 本实用新型涉及线路板技术领域,尤其为一种多层板内层导电图形的棕化线路板,包括线路板本体、第一固定架和第二固定架,所述线路板本体左侧贴合有第一固定架,所述线路板本体右侧贴合有第二固定架,且第一固定架与第二固定架相互贴合,所述第一固定架左端前后两侧均固定连接有固定块,所述固定块滑动连接在第二固定架内,本实用新型使得方便对线路板本体进行安装与拆卸,提高运输便捷性,以解决在需要对线路板本体进行运输时,不方便对其进行存放的问题,并且方便对线路板本体的边角进行保护,提高其使用寿命,还能有效的增加装置的散热效果,以解决在使用过程中,可能会导致线路板本体边角受损,并且散热效果差的问题。
  • 一种多层内层导电图形线路板
  • [实用新型]一种任意层间导通孔积层HDI面板-CN202220658428.5有效
  • 姜其斌;沈金华;郑强 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-07-15 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及HDI板技术领域,尤其为一种任意层间导通孔积层HDI面板,包括主体、固定架和连接件,所述固定架远离主体中心的一端外侧固定连接有扣板,所述扣板与主体滑动连接,所述固定架内侧中心位置滑动连接有固定杆,所述固定杆内侧转动连接有挡板,所述挡板与固定架滑动连接,所述固定杆外侧后端滑动连接有连接块,所述连接块与主体固定连接,通过设置的固定架、连接件、扣板和挡板,在使用时,能够使固定架上的扣板将主体固定,使扣板与固定架抵住主体,以解决主体结构较脆弱的问题,有效保护主体,延长主体的使用寿命。
  • 一种任意层间导通孔积层hdi面板

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