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[实用新型]一种护理科输液辅助用支架-CN202022339455.X有效
发明人： 陆美华 -专利权人：南通市海门区三厂街道中心卫生院
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： A61G12/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种护理科输液辅助用支架，包括固定管，所述固定管的底部固定连接有底盘，所述固定管的内腔设置有调节机构，所述调节机构的顶部设置有固定板，所述固定管的左侧固定连接有固定架，所述固定架的内腔设置有锁定机构。本实用新型通过向左拉动拉块，拉块最终带动卡杆的右端脱离调节孔的内腔，上下推动固定板调节至合适的高度，松开拉块，使得拉块带动卡杆进入到对应调节孔的内腔，对活动杆进行固定，即达到了便于调节的目的，该护理科输液辅助用支架具备便于调节的优点，对输液支架的高度进行调节，扩大了适用范围，减小了使用时的局限性，并且对输液瓶进行固定，提高了输液瓶的稳定性。
一种护理输液辅助支架

[发明专利]无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制造方法-CN201610390638.X有效
发明人：高洪涛;陆美华;刘玉宝 -专利权人：上海伊诺尔信息电子有限公司
申请日： 2016-06-03 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制作方法，所述无间隙触点智能卡芯片模块包括芯片模块本体及多个触点，所述芯片模块本体表面具有一介电质层，所述多个触点嵌入所述介电质层内，相邻两触点被所述介电质层隔离。本发明的优点在于，所述触点嵌入所述介电质层内，使得触点更牢固，不易脱落，模块更结实，不易变形，且减少了因环境造成的短路问题，并提高抗污染能力。
间隙触点智能卡芯片模块及其制造方法

[实用新型]一种肛门术后按压止血装置-CN201920959585.8有效
发明人：朱海燕;李海燕;匡晓红;陈淑琴;郁金芬;陆黎丽;张艳;季丽红;袁微;陈艳红;范瑜;付淑娟;陆美华;卢娜 -专利权人：张家港市中医医院
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： A61B17/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种肛门术后按压止血装置，包括机架，在机架上竖直设置有立杆，在立杆上滑动设置有升降滑座，升降滑座通过锁紧机构固定在立杆上，在升降滑座的顶部水平活动支承有一根丝杆，丝杆由伺服电机驱动转动，伺服电机由控制器控制动作，在丝杆上螺纹连接有一个滑块，在滑块的前端固定连接有用以按压肛门的按压板，在按压板的前端设置有压力传感器，压力传感器与控制器信号连接、并将压力信号实时反馈给控制器。本实用新型的有益效果是：结构简单，操作方便，能对肛门口进行自动按压止血，无需再通过人手去按压，能够彻底解放人力；并且能对肛门口时刻保持合适的按压力度，按压止血效果好，提高肛门术后治疗效果。
一种肛门术后按压止血装置

[发明专利]芯片级智能卡制造方法及智能卡-CN201610994281.6有效
发明人：高洪涛;陆美华;刘玉宝 -专利权人：上海伊诺尔信息电子有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片级智能卡的制造方法及智能卡，所述方法包括如下步骤：提供一具有至少一个凹槽的卡基；在每一凹槽底部放置至少一个芯片，芯片具有焊垫的表面朝上；采用第一填充物填充部分所述凹槽，形成第一填充物层，且芯片被所述第一填充物层覆盖；蚀刻第一填充物层表面，暴露出芯片的焊垫；在第一填充物层表面沉积金属，形成与芯片的焊垫电连接的金属脚；采用第二填充物填充凹槽，形成第二填充物层，金属脚被第二填充物层覆盖；蚀刻第二填充物层表面，暴露出金属脚；在第二填充物层表面沉积金属，形成外部触点，外部触点与所述金属脚电连接。本发明的优点在于，将模块制作与成卡合二为一，工序短，所用材料少，成本低，卡更薄，使用更方便。
芯片级智能卡制造方法

[发明专利]一种肛门术后按压止血装置-CN201910552919.4在审
发明人：朱海燕;李海燕;匡晓红;陈淑琴;郁金芬;陆黎丽;张艳;季丽红;袁微;陈艳红;范瑜;付淑娟;陆美华;卢娜 -专利权人：张家港市中医医院
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： A61B17/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种肛门术后按压止血装置，包括机架，在机架上竖直设置有立杆，在立杆上滑动设置有升降滑座，升降滑座通过锁紧机构固定在立杆上，在升降滑座的顶部水平活动支承有一根丝杆，丝杆由伺服电机驱动转动，伺服电机由控制器控制动作，在丝杆上螺纹连接有一个滑块，在滑块的前端固定连接有用以按压肛门的按压板，在按压板的前端设置有压力传感器，压力传感器与控制器信号连接、并将压力信号实时反馈给控制器。本发明的有益效果是：结构简单，操作方便，能对肛门口进行自动按压止血，无需再通过人手去按压，能够彻底解放人力；并且能对肛门口时刻保持合适的按压力度，按压止血效果好，提高肛门术后治疗效果。
按压止血肛门升降滑座立杆丝杆按压按压板滑块术后水平活动支承伺服电机驱动控制器控制控制器信号压力传感器按压力度滑动设置前端设置实时反馈术后治疗竖直设置伺服电机锁紧机构压力信号控制器门口上螺纹有压力传感器转动人手

[发明专利]智能卡芯片封装结构及封装方法-CN201510549723.1有效
发明人：高洪涛;陆美华;刘玉宝;沈爱明;张立 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2015-09-01 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种智能卡芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的另一部分引脚通过金属引线与所述焊垫电连接。本发明的优点在于，同时采用倒装封装与打线封装两种封装方式，与倒装焊相比，芯片面积缩小，有利于降低成本，与纯打线封装相比，芯片的利用率有所提高。
倒装芯片基板封装封装结构焊垫智能卡芯片倒装焊接打线引脚芯片倒装封装封装方式金属引线面积缩小倒装焊电连接背离暴露

[发明专利]智能卡芯片封装结构及其制造方法-CN201510858788.4有效
发明人：高洪涛;栾旭峰;陆美华;刘玉宝;汤正兴 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种智能卡芯片封装结构及其制造方法，所述封装结构包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的至少一个引脚，所述芯片上设置有至少一个金属焊垫，每一所述金属焊垫通过金属引线与一引脚电连接，还包括一加固层，所述加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，以增强所述金属焊垫与所述金属引线焊接牢固性。本发明的优点在于，加固层包围所述金属焊垫与所述金属引线的焊接层，能够保护焊接界面，防止焊接界面断裂或被封装材料腐蚀，提高可靠度。
金属焊垫金属引线封装结构加固层智能卡芯片焊接界面焊接层基岛引脚芯片包围焊接牢固性封装材料电连接可靠度制造断裂腐蚀

[发明专利]芯片的超薄嵌入式封装方法-CN201610088006.8有效
发明人：高洪涛;陆美华;刘玉宝;汤正兴;栾旭峰 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2016-02-17 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片的超薄嵌入式封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一基体，在所述基体的正面形成至少一个芯片安装窗口及至少一个贯穿所述基体的引脚连接窗口；在所述基体的一背面贴装一导电载带，所述导电载带朝向所述基体的一表面设有载带功能焊盘，所述导电载带的另一表面设置有与所述载带功能焊盘电性导通的载带焊盘，所述载带功能焊盘从所述引脚连接窗口暴露；在所述芯片安装窗口内贴装芯片；穿过所述引脚连接窗口电连接所述芯片表面的焊点与载带功能焊盘；采用一盖板覆盖所述基体具有芯片的表面，形成封装体。本发明的优点在于，能够实现超薄封装，提高产品可靠性、工艺简单且能够对芯片提供更好的保护。
芯片超薄嵌入式封装方法

[发明专利]智能卡载带及封装方法-CN201510203554.6有效
发明人：高洪涛;陆美华;刘玉宝;沈爱明;张立 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2015-04-27 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种智能卡载带及封装方法，所述智能卡载带包括多个载带单元，每一所述载带单元包括一芯片放置区及至少一焊垫区，所述芯片放置区用于承载芯片，所述焊垫区包括多个焊垫，所述芯片放置区的芯片与所述至少一个焊垫电连接，所述芯片放置区与所有所述焊垫区沿所述智能卡载带前进方向平行放置。本发明的优点在于，在相同的载带宽度内，载带单元分布密度至少提高30%，提高了载带利用率，且同时进行封装的芯片数目增加，封装效率提高。同时对于较长的焊线采用桥式打线，降低了焊线的弧高，从而在封装体封装后将封装高度降低至少50微米，实现薄型封装。
智能卡封装方法

[实用新型]全铝智能卡模块-CN201720082398.7有效
发明人：高洪涛;陆美华;刘玉宝 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型提供一种全铝智能卡模块，所述全铝智能卡模块包括一介电质层及设置在所述介电质层下表面的芯片，在所述介电质层上表面设置有多个金属触点，所述金属触点为铝金属触点，所述介电质层具有多个通孔，所述通孔暴露出所述金属触点的部分下表面，多个金属引线穿过所述通孔将所述芯片表面的功能焊垫与金属触点电连接。本实用新型的优点在于，本实用新型采用铝作为金属触点的材质，与传统的铜材质相比，更轻质、可靠度更高、制造流程更简单，成本更低。
智能卡模块

[实用新型]智能卡-CN201621215829.4有效
发明人：高洪涛;陆美华;刘玉宝 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型提供一种智能卡，所述智能卡包括卡基，所述卡基具有至少一凹槽，其特征在于，至少一芯片设置在所述凹槽底部，所述芯片具有焊垫的表面朝上，在所述凹槽内填充有填充物，在所述填充物的上表面设置有外部触点，所述芯片的焊垫通过金属脚与所述外部触点电连接。本实用新型的优点在于，将模块制作与成卡合二为一，工序短，所用材料少，成本低，卡更薄，使用更方便。
智能卡

[实用新型]新型无腔体智能卡-CN201621188176.5有效
发明人：高洪涛;陆美华;刘玉宝 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型无腔体智能卡，包括基板，在所述基板上表面设置有芯片，所述芯片上表面的焊垫通过金属引线电连接至所述基板，一塑封体塑封所述芯片、金属引线及所述芯片与金属引线对应的基板上表面。本实用新型的优点在于，在基板表面不设置凹腔，芯片直接设置在基板上表面，降低了基板材料成本，提高基板生产效率，降低封装连接线成本，提升封装连接效率，且增大基板强度。
新型无腔体智能卡

[实用新型]智能卡模块及智能卡和条带-CN201621216495.2有效
发明人：高洪涛;陆美华;刘玉宝 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种智能卡模块及智能卡和条带，所述一种智能卡模块，包括一芯片、位于所述芯片之上的介电质层及沿所述介电质层下表面延伸并包覆所述芯片的塑封体，其特征在于，在所述介电质层中设置有多个贯穿所述介电质层的金属柱，所述芯片倒装设置，所述金属柱下表面通过一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片与所述芯片的焊垫电连接，所述金属柱上表面与所述智能卡模块的外部触点连接，进而将所述芯片的焊垫与所述外部触点电连接。本实用新型的优点在于，将芯片倒装，仅采用金属延伸片将芯片的焊垫与外部触点电连接，使得智能卡模块更薄，进而降低智能卡的厚度，同时降低成本，缩短生产周期、延长智能卡模块使用寿命。
智能卡模块条带

[发明专利]全铝智能卡模块及其制造方法-CN201710044757.4在审
发明人：高洪涛;陆美华;刘玉宝 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种全铝智能卡模块及其制造方法，所述全铝智能卡模块包括一介电质层及设置在所述介电质层下表面的芯片，在所述介电质层上表面设置有多个金属触点，所述金属触点为铝金属触点，所述介电质层具有多个通孔，所述通孔暴露出所述金属触点的部分下表面，多个金属引线穿过所述通孔将所述芯片表面的功能焊垫与金属触点电连接。本发明的优点在于，本发明采用铝作为金属触点的材质，与传统的铜材质相比，更轻质、可靠度更高、制造流程更简单，成本更低。
智能卡模块及其制造方法

[发明专利]智能卡模块的制造方法、智能卡模块及智能卡和条带-CN201610994200.2在审
发明人：高洪涛;陆美华;刘玉宝 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种智能卡模块的制造方法、智能卡模块及智能卡和条带，所述方法包括如下步骤提供金属带；图形化所述金属带，形成多个外部触点；在每一所述外部触点背面形成金属柱；在所述金属柱之间压合介电质，形成介电质层，所述金属柱贯穿所述介电质层；在所述金属柱下表面形成一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片；倒装芯片，将所述芯片的焊垫与所述金属延伸片电连接；沿所述介电质层下表面进行塑封，塑封体包覆所述芯片及金属延伸片。本发明的优点在于，将芯片倒装，仅采用金属延伸片将芯片的焊垫与外部触点电连接，使得智能卡模块更薄，进而降低智能卡的厚度，同时降低成本，缩短生产周期、延长智能卡模块使用寿命。
智能卡模块制造方法条带

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