专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双前轮单后轮三轮车辆-CN201980095633.6有效
  • 铃木正人 - 雅马哈发动机株式会社
  • 2019-12-19 - 2023-04-25 - B62K5/027
  • 本发明目的是使设置有并排座椅的双前轮单后轮三轮车辆电气化。并排座椅的前端定位成在前后方向上比双前轮单后轮三轮车辆的重心更靠后,重心设置成比轴距的中点更靠前。当从上方观察双前轮单后轮三轮车辆时,并排座椅的至少一部分定位在三角形区域中。当从上方观察双前轮单后轮三轮车辆时,电能存储装置的至少一部分与坐在并排座椅上的操作者的脚重叠并且定位在三角形区域中。电能存储装置的前端定位成比双前轮单后轮三轮车辆的重心更靠前并且定位在三角形区域中。电能存储装置定位成使得在左右方向上其左端和右端在左前驱动转向轮的右端和右前驱动转向轮的左端之间。
  • 前轮后轮三轮车辆
  • [发明专利]定量喷射单元-CN201980012814.8有效
  • 铃木正人 - 三谷阀门有限公司
  • 2019-03-12 - 2022-07-08 - B65D83/54
  • 本发明通过一次按压操作容易地使内容物定量喷射。本发明的定量喷射单元(10)安装于配备在容器体(21)的上部的阀(22)的阀杆(23)上,以一定量喷射容器体(21)的内容物,所述定量喷射单元具有外筒(30)、栓部件(40)、按钮(51)、弹性部件(60)和轴部件(50),所述外筒设有:阀杆插入孔(30a),所述阀杆(23)的前端被插入所述阀杆插入孔,所述阀杆插入孔的内壁被固定于所述阀杆;定量室(35),所述定量室与所述阀杆插入孔(30a)连接,是具有预定容量的内部空间;以及喷射口(33),所述喷射口与所述定量室(35)连通,所述栓部件从定量室(35)的内侧插入喷射口(33),将喷射口(33)堵塞,所述弹性部件将按钮(51)支承于外筒(30)上,所述轴部件与按钮(51)连接。弹性部件(60)的由对按钮(51)施加的按压力引起的位移量比在将相同的按压力施加于在阀(22)内对阀杆(23)加载的弹簧上的情况下的位移量小。
  • 定量喷射单元
  • [发明专利]双层容器-CN201880067778.0有效
  • 铃木正人;千叶润一;佐佐木正昭 - 株式会社吉野工业所
  • 2018-08-10 - 2022-02-25 - B65D1/02
  • 本发明提供一种双层容器,其作为吹塑成型将内预塑形坯(60)组合在外预塑形坯(50)的内侧的预塑形坯组装体(40)而形成为具有具备外口部(11)与经由肩部(12)而与外口部(11)相连的主体部(13)的外层体(10)、以及具备配置在外口部(11)的内侧的内口部(21)与能够剥离地层积在主体部(13)的内表面的减小容积变形自如的收容部(22)的内层体(20)的双层结构,所述双层容器(1)具有用于导入外部气体的外部气体导入口(14)以及在外层体(10)的内表面或内层体(20)的外表面沿周向隔开间隔地并列设置,各自从外口部(11)跨过肩部(12)而延伸或者从内口部(21)跨过收容部(22)而延伸的多个纵向肋(30),至少一个纵向肋(30)与外部气体导入口(14)对置。
  • 双层容器
  • [发明专利]半导体芯片制造装置以及半导体芯片制造方法-CN201980076194.4在审
  • 上辻哲也;渊田步;铃木正人 - 三菱电机株式会社
  • 2019-03-07 - 2021-10-12 - H01L21/301
  • 本发明的半导体芯片制造装置(10、20、30、40)设置于填充有液体(1a、1b、1c)的壳体(2)中,将半导体晶片(5)分割来制作多个LD芯片,其中,半导体晶片(5)预先形成有划分线(8)并刻有划线(7),并且沿着该划线(7)形成有微小裂纹,半导体芯片制造装置(10、20、30、40)具备:承受台(4),其保持上述半导体晶片(5);以及刀刃(3),其沿着由上述划分线(8)或上述划线(7)构成的裂纹部(6)对上述半导体晶片(5)进行加压,上述半导体晶片(5)利用上述刀刃(3)在上述液体(1a、1b、1c)中沿着上述裂纹部(6)对半导体晶片(5)进行加压而分割为多个LD芯片。
  • 半导体芯片制造装置以及方法
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN201880025305.4有效
  • 吉川兼司;根岸将人;铃木正人;吉野达郎 - 三菱电机株式会社
  • 2018-04-10 - 2021-09-10 - H01S5/02
  • 半导体器件(12)的制造方法具备:在晶片(11)的主面(11a)的第一区域(15)形成多个半导体器件(12)的工序;在主面(11a)的与第一区域(15)不同的第二区域(16)形成多个切开起点部(20a‑20g)的工序;以及从多个切开起点部(20a‑20g)中的相对难以切开的切开起点部(20d)起按顺序以多个切开起点部(20a‑20g)为起点切开晶片(11)的工序。形成多个切开起点部(20a‑20g)的工序包括:通过对第二区域(16)的一部分进行刻蚀而形成多个第一槽(20a‑20g)。因此,能够使半导体器件的出产率和制造效率提高。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]半导体元件的制造方法-CN201680039593.X有效
  • 吉川兼司;铃木正人 - 三菱电机株式会社
  • 2016-07-04 - 2021-07-30 - H01L21/301
  • 半导体元件(12)的制造方法具备:在晶片(11)的主面中形成多个半导体元件(12);形成配置到分割基准线上的多个劈开槽群(20);以及沿着分割基准线(14)将晶片(11)劈开,而使多个半导体元件(12)相互分离。针对多个半导体元件(12)中的、相互相邻的4个半导体元件(12),配置多个劈开槽群(20)的至少1个。多个劈开槽群(20)分别包括在分割基准线(14)上配置的多个劈开槽(21、22、23)。由此,能够提高半导体元件(12)的制造成品率。
  • 半导体元件制造方法
  • [发明专利]电子装置-CN201610576860.9有效
  • 诹访元大;别井隆文;铃木正人 - 瑞萨电子株式会社
  • 2016-07-20 - 2021-05-18 - G06F13/16
  • 减少了包括在电子装置中的半导体装置所包括的端子的数量。电子装置包括:第一半导体装置,该第一半导体装置具有第一输入端子和第二输入端子;第二半导体装置,该第二半导体装置具有第一输出端子和驱动第一输出端子的第一驱动器电路;以及布线衬底,第一半导体装置和第二半导体装置安装在该布线衬底上。第一输入端子和第二输入端子通过形成在布线衬底上的第一线共同地耦合到第一输出端子。分别耦合到第一输入端子和第二输入端子的第一终端电阻器和第二终端电阻器的复合电阻等效于第一驱动器电路的驱动阻抗。
  • 电子装置
  • [发明专利]液体吹塑成形方法-CN201780025624.0有效
  • 铃木正人;盐川满 - 株式会社吉野工业所
  • 2017-02-02 - 2021-03-12 - B29C49/46
  • 本发明提供一种液体吹塑成形方法,从有底筒状的预塑形坯(2)成形出装液容器(C)的液体吹塑成形方法,其具有:使吹塑喷嘴(23)与预塑形坯(2)的口部(2a)卡合的喷嘴卡合工序;从泵(30)向预塑形坯(2)的内部供给加压后的液体并将该预塑形坯成(2)成形为规定形状的容器(C)的成形工序;将规定量的液体(L)从容器(C)的内部回吸到供给路径(24)的回吸工序;利用密封体(27)封闭吹塑喷嘴(23)的喷嘴封闭工序;在喷嘴封闭工序之后,在使与供给路径(24)连接的排出口(26)打开的状态下使泵(30)向正向动作而将供给路径(24)的液体(L)以规定量从排出口(26)排出的排出工序。
  • 液体塑成方法
  • [发明专利]半导体基板的分离方法和分离用夹具-CN202010075384.9在审
  • 铃木正人;吉野达郎 - 三菱电机株式会社
  • 2020-01-22 - 2020-08-07 - H01L21/67
  • 本发明涉及半导体基板的分离方法及分离用夹具。促进已通过解理而成为条形棒排列起来的状态的半导体基板分离为多个条形棒。准备已通过解理而成为条形棒排列起来的状态的半导体基板。将半导体基板设置于两个夹具之间,以在条形棒的长度方向上相对的方式配置这两个夹具。两个夹具都具有每隔一个条形棒地与条形棒对应的接触部,该两个夹具配置为各自的接触部交替地与相邻的条形棒对应。通过缩短两个夹具的距离而按压条形棒,使相邻的条形棒彼此的位置错开,从而能够促进分离为条形棒。
  • 半导体分离方法夹具

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