|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 41个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]半导体封装-CN202211140509.7在审
-
金泰焕;金荣得;金载春;吴琼硕;李应彰
-
三星电子株式会社
-
2022-09-19
-
2023-03-31
-
H01L23/538
- 公开了一种半导体封装，可以包括竖直堆叠的半导体芯片以及将半导体芯片彼此连接的第一连接端子、第二连接端子和第三连接端子。每个半导体芯片可以包括半导体衬底、在半导体衬底上的互连层、通过半导体衬底与互连层连接的贯穿电极、以及在互连层上的第一组、第二组和第三组。互连层可以包括绝缘层以及在绝缘层中的第一金属层和第二金属层。第一组和第二组可以与第二金属层接触，并且第三组可以与第二金属层间隔开。第一组和第三组中的每一组可以包括以多对一的方式与第一连接端子和第三连接端子中的对应一个连接的焊盘。第二组可以包括以一对一的方式与第二连接端子连接的焊盘。
- 半导体封装
- [发明专利]半导体封装件-CN202211104767.X在审
-
金泰焕;吴琼硕;金载春
-
三星电子株式会社
-
2022-09-09
-
2023-03-21
-
H01L23/36
- 半导体封装件包括：第一半导体芯片，第一半导体芯片包括第一贯通电极并且具有第一热区，第一贯通电极设置在第一热区中；热再分布芯片，热再分布芯片设置在第一半导体芯片上，具有在相对于第一半导体芯片的堆叠方向上与第一热区交叠的冷区，并且包括设置在冷区的外边界外部并且分别电连接到第一贯通电极的第一热再分布贯通电极；第二半导体芯片，第二半导体芯片设置在热再分布芯片上，具有在堆叠方向上与冷区交叠的第二热区，并且包括设置在第二热区中并且分别电连接到第一热再分布贯通电极的第二贯通电极；以及第一热阻挡层，第一热阻挡层设置在第一热区与冷区之间，其中，第一贯通电极通过经由第一热再分布贯通电极绕过冷区电连接到第二贯通电极。
- 半导体封装
- [发明专利]半导体封装件-CN202210409190.7在审
-
金泰焕;金载春;吴琼硕
-
三星电子株式会社
-
2022-04-19
-
2022-11-08
-
H01L23/31
- 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一封装件基底；第一半导体芯片，在第一封装件基底上；多个第一芯片凸块，在第一封装件基底与第一半导体芯片之间；多个第二半导体芯片，顺序地堆叠在第一半导体芯片上；模制构件，覆盖所述多个第二半导体芯片，在第一半导体芯片上；和热电冷却层，附接到第一半导体芯片的表面上。热电冷却层包括：冷却材料层，沿着第一半导体芯片的表面延伸；第一电极图案，当在平面图中观察所述半导体封装件时围绕所述多个第一芯片凸块被布置的区域，在冷却材料层中；和第二电极图案，当在平面图中观察半导体封装件时围绕第一电极图案，在冷却材料层中。
- 半导体封装
- [发明专利]用于多个单元的波长选择开关-CN201780092466.0有效
-
徐诚佑;姜圣敏;金泰焕
-
INLC科技有限公司
-
2017-07-19
-
2022-05-31
-
G02B6/35
- 本发明涉及一种用于多个单元的波长选择开关。根据本发明的用于多个单元的波长选择开关包括：多个输入/输出端口组，包括用于传输多个光束的多个输入/输出端口阵列，所述多个输入/输出端口阵列分别包括多个波长通道；切换透镜部分，被配置为使得从相应输入/输出端口输出的光束在切换轴上相交；第一棱镜部分，布置在所述多个输入/输出端口阵列和所述切换透镜部分之间，并且被配置为使得从所述多个输入/输出端口阵列输出的相应光束在所述切换轴上以不同角度折射；第二棱镜部分，布置在所述切换透镜部分之后，并且被配置为使得从所述切换透镜部分输出的光束组的中心线被布置为与光轴平行；光束扩展部分，用于使从所述第二棱镜部分输出的光束的光束尺寸在色散轴方向上扩展；光束分离部分，用于根据波长分量将其光束尺寸已经被所述光束扩展部分扩展的光束在所述色散轴上以不同角度分离；成像透镜部分，用于重新调节和聚焦由所述光束分离部分分离的波长；以及切换部分，包括与所述多个输入/输出端口组相对应的划分表面，所述切换部分被配置为改变选定波长在所述切换轴上的角度，使得对于每个组独立选择的输入端口的波长通道被传输到独立选择的输出端口。
- 用于单元波长选择开关
- [实用新型]用于火炉的隔墙组合件-CN202023151041.0有效
-
金泰焕;黄恩美
-
黄恩美
-
2020-12-24
-
2021-11-19
-
F24B13/00
- 本实用新型涉及一种用于火炉的隔墙组合件，其包括多个隔墙，多个隔墙各自包括：外部面板，下部形成有让第一阶段空气流入的第一阶段空气吸入口；内部面板，结合于外部面板的内侧，并且在和外部面板之间形成有使通过第一阶段空气吸入口流入的第一阶段空气升温并移动的空气移动空间，上部形成有将升温的第二阶段空气往燃料排放的第二阶段空气排放口；一对侧面结合件，设于外部面板的两侧而将外部面板与内部面板互相结合，内部面板包括：内部面板本体，形成为沿着高度方向以具备规定曲率的曲面；下内侧结合板，在内部面板本体下部以规定面积延伸形成并与外部面板结合；上内侧结合板，在内部面板本体上部以规定面积延伸形成并与外部面板结合。
- 用于火炉隔墙组合
- [发明专利]半导体封装件-CN202011032950.4在审
-
徐善京;金泰焕;宋炫静;金孝恩;李元一;韩相旭
-
三星电子株式会社
-
2020-09-27
-
2021-06-25
-
H01L23/367
- 一种半导体封装件包括：封装基板；下半导体器件，所述下半导体器件布置在所述封装基板上并包括第一贯通电极；第一下连接凸块，所述第一下连接凸块布置在所述封装基板与所述下半导体器件之间，并将所述封装基板电连接到所述第一贯通电极；连接基板，所述连接基板布置在所述封装基板上并包括第二贯通电极；第二下连接凸块，所述第二下连接凸块布置在所述封装基板与所述连接基板之间，并将所述封装基板电连接到所述第二贯通电极；以及上半导体器件，所述上半导体器件布置在所述下半导体器件上，并电连接到所述第一贯通电极和所述第二贯通电极。
- 半导体封装
|
