“重庆康佳光电技术研究院有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1052个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]巨量转移方法、临时基板、转移基板和LED显示器件-CN202110915212.2在审
发明人：汪庆;萧俊龙;汪楷伦 -专利权人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种巨量转移方法、临时基板、转移基板和LED显示器件，巨量转移方法包括在临时基板上设置多个第一凹槽，任意相邻的两个第一凹槽之间形成第一凸台，在第一凸台上设置第一粘接胶层；将生长基板上的LED芯片转移至临时基板上，使得LED芯片与第一粘接胶层粘接；利用转移基板上的第二粘接胶层粘接在LED芯片背离临时基板的一侧，对第一粘接胶层进行加热使其融化后流入第一凹槽内，以将LED芯片转移至转移基板上；将转移基板上的LED芯片转移至显示背板上。第一粘接胶层融化流入第一凹槽内，防止残留在LED芯片的电极表面上，防止气化的胶材导致LED芯片偏移或翻转，确保LED芯片和焊盘组精确对位，提高转移效率。
巨量转移方法临时 led 显示器件

[发明专利]激光防护材料及制作方法、发光芯片转移方法和显示面板-CN202110921932.X在审
发明人：詹蕊绮;萧俊龙;蔡明达;范春林;王斌 -专利权人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光防护材料及制作方法、发光芯片的转移方法和显示面板，上述激光防护材料，包括特定溶液、金属粉末、紫外线吸收剂与固化剂；金属粉末的质量为特定溶液质量的10％至70％；紫外线吸收剂的质量为特定溶液质量的30％至50％，激光防护材料中的金属粉末能够在激光作用时，将激光的能量转化成热量，并利用金属粉末的导热性将产生的热量很好的散发出去，在一些过程中起到抵御激光的作用。
激光防护材料制作方法发光芯片转移方法显示面板

[发明专利]发光芯片组件及其制作方法、发光芯片转移方法-CN202110925004.0在审
发明人：李欣曈;洪温振;蔡明达 -专利权人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光芯片组件及其制作方法、发光芯片转移方法，在临时基板上设有多个相互分离的发光芯片，各发光芯片包括分别将其外延层的底面和顶面覆盖的第一保护层和第二保护层，由于发光芯片的第一保护层贴合在临时基板上，在从临时基板将发光芯片转移至电路板或其他基板的过程中，从临时基板背面照射激光对临时基板上相应区域的光解胶层解胶时，第一保护层可隔离激光照射的受热冲击，从而避免外延层内部受损，进而可提升发光芯片，以及利用发光芯片制得的显示产品或照明产品的良品率和可靠性。
发光芯片组件及其制作方法转移方法

[发明专利]外延结构及其制作方法、发光芯片制作及转移方法-CN202110925037.5在审
发明人：李欣曈;洪温振;蔡明达 -专利权人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种外延结构及其制作方法、发光芯片制作及转移方法，在生长基板上的若干外延层上分别设有隔热保护单元，且各隔热保护单元相互分离，保证各外延层之间相互独立从而不影响外延层后续的转移，且各隔热保护单元分别至少将各若干外延层的顶面覆盖，使得各外延层从生长基板转移至临时基板上后，各外延层顶面的隔热保护单元贴合在临时基板上，在从临时基板将外延层转移至转移基板过程中，隔热保护单元可隔离激光照射的受热冲击，避免外延层内部受损，进而可提升发光芯片产品，以及利用发光芯片制得的显示产品或照明产品的良品率和可靠性。
外延结构及其制作方法发光芯片制作转移方法

[发明专利]LED芯片及其制作方法、转移方法、以及驱动背板-CN202110925079.9在审
发明人：李勋;洪温振;蔡明达;李欣瞳 -专利权人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED芯片及其制作方法、转移方法、及驱动背板。所述LED芯片形成于第一衬底上，其包括：外延结构，包括自下而上依次堆叠于所述第一衬底上的缓冲层、N型半导体层、发光层及P型半导体层；保护层，覆盖所述外延结构的外表面；P型电极，内嵌于覆盖所述P型半导体层的保护层中且与所述P型半导体层接触，该P型电极外露于所述保护层远离所述P型半导体层的表面；N型电极，内嵌于覆盖所述N型半导体层的保护层中且与所述N型半导体层接触，该N型电极外露于所述保护层远离所述N型半导体层的表面。通过将所述P型电极和N型电极设置为内嵌式的电极，有利于降低甚至避免所述LED芯片的电极在转移过程中受到的损伤。
led 芯片及其制作方法转移方法以及驱动背板

[发明专利]微型元件结构及其制备方法、LED芯片的转移方法-CN202110930516.6在审
发明人：邓霞;萧俊龙;蔡明达 -专利权人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请涉及一种微型元件结构及其制备方法、LED芯片的转移方法，其中微型元件结构包括衬底、间隔设置在衬底的第一表面上的多个堆叠胶层结构和对应设置在多个堆叠胶层结构上的多个LED芯片，LED芯片朝向堆叠胶层结构的表面具有两个引出电极；堆叠胶层结构包括层叠设置的光解胶层和热解胶层，光解胶层与第一表面接触，热解胶层位于两个引出电极之间，且热解胶层的厚度大于引出电极的高度。当通过激光将该微型元件结构上的LED芯片进行转移时，解离堆叠胶层结构中光解胶层所需的激光能量低，因此转移过程中对芯片的损伤少，且热解胶层的存在还可进一步减缓激光对芯片的损伤，提高芯片的转移良率。
微型元件结构及其制备方法 led 芯片转移

[发明专利]一种芯片转移组件、转移方法和电子装置-CN202110941764.0在审
发明人：王付雄;萧俊龙;蔡明达 -专利权人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片转移组件、转移方法和电子装置。芯片转移组件包括转移基板和多个转移头，其中，转移基板用于可拆卸地设于真空系统的抽气口，转移基板包括多个气道，各气道以预设间隔排列，气道沿转移基板的厚度方向延伸并贯通转移基板的两面，气道的一端用于与真空系统连通，另一端用于与外部环境连通；各转移头用于独立可拆卸地设于转移基板上，转移头与转移基板远离真空系统的一面相连接，转移头包括气孔，气孔贯通转移头的两面，气孔的一端用于与转移基板的气道连通，气孔的另一端用于吸附芯片。在一些芯片转移的过程中，实现了灵活的选择性转移，也提供了更好的适配能力，便于用户的操作。
一种芯片转移组件方法电子装置

[发明专利]导电粒子、导电胶、电路板组件及芯片转移方法-CN202110943837.X在审
发明人：李勋;李欣曈;洪温振;蔡明达;顾强 -专利权人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电粒子、导电胶、电路板组件及芯片转移方法，导电粒子的内核包括在交变磁场下产生热量的磁性微球，以及将内核包裹的导电层；该导电粒子在交变磁场下，其内部的磁性微球可产生热量，也即该导电粒子在交变磁场下可自发热。在利用该导电粒子制成导电胶时，可针对性的对导电胶层上需要加热的目标区域施加交变磁场，使得该目标区域中的导电粒子在交变磁场作用下自发热以对目标区域的绝缘粘合胶材加热，目标区域之外的导电粒子不会受交变磁场的影响，因此不会产生热量，且目标区域中的导电粒子自发热产生的热量非常集中，基本不会或只有很少的一部分传递到目标区域之外的绝缘粘合胶材，目标区域之外的绝缘粘合胶材不会因受热而固化。
导电粒子电路板组件芯片转移方法

[发明专利]片材键合对位系统-CN202110888264.5在审
发明人：王斌;萧俊龙;汪楷伦;蔡明达;詹蕊绮 -专利权人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请涉及一种片材键合对位系统，包括对位机构，对位机构包括支撑平台及至少一压合头；所述支撑平台包括支撑端面及旋转马达，所述支撑端面上设有若干第一真空吸附孔，所述旋转马达用于驱动所述支撑端面相对于所述压合头转动；所述压合头设有压合面，所述压合面面对所述支撑端面，所述压合面与所述支撑端面之间的距离可调；所述第一真空吸附孔用于预吸附需键合片材，所述旋转马达驱动所述支撑端面转动，所述压合头用于分别对若干第一真空吸附孔吸附的需键合片材进行压合。第一真空吸附孔增加键合对位精度。压合头和支撑端面自动移动，提升了键合效率。
片材键合对位系统

[发明专利]巨量转移方法及LED显示器件-CN202110888265.X在审
发明人：翟峰 -专利权人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请涉及一种巨量转移方法及LED显示器件，巨量转移方法包括在生长基板上相邻两LED芯片之间填充绝缘胶材，使绝缘胶材粘接相邻两LED芯片；将生长基板设置于显示背板上方，使得生长基板与显示背板的间距大于LED芯片的高度；软化后的绝缘胶材延伸至与显示背板粘接，以在生长基板和显示背板之间形成绝缘胶柱；将LED芯片与生长基板分离，将绝缘胶柱与生长基板分离；LED芯片在绝缘胶柱的粘接力作用下与显示背板之间具有间距；使得LED芯片沿绝缘胶柱构成的通道下落至对应的焊盘组上，使得LED芯片键合于显示背板上。转移过程简化，所需耗材较少，成本降低。绝缘胶材的粘接力确保LED芯片连接正常，防止LED芯片脱落。
巨量转移方法 led 显示器件

[发明专利]巨量转移方法、LED显示器件及显示装置-CN202110888266.4在审
发明人：翟峰;萧俊龙;蔡明达 -专利权人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请涉及一种巨量转移方法、LED显示器件及显示装置，巨量转移方法在生长基板上涂抹绝缘胶材，使相邻的两个LED芯片之间具有绝缘胶材；将生长基板设于显示背板上方，使生长基板与显示背板的间距大于LED芯片的高度；将软化后的绝缘胶材延伸至与显示背板粘接，以在生长基板和显示背板之间形成绝缘胶柱；将LED芯片与生长基板分离，分离后的LED芯片沿其周围的绝缘胶柱构成的通道下落至对应的焊盘组上；将LED芯片键合于显示背板上的对应焊盘组上。LED芯片从生长基板上转移至显示背板上，转移过程简化；转移过程耗材较少，成本降低。绝缘胶材的粘接力确保LED芯片精确对位，确保LED芯片连接正常，防止LED芯片脱落。
巨量转移方法 led 显示器件显示装置

[发明专利]发光器件及发光器件的制作方法-CN202110888267.9在审
发明人：翟峰;萧俊龙;蔡明达 -专利权人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光器件及其制作方法，该发光器件包括衬底、外延结构和保护层，外延结构形成在衬底上，保护层覆盖外延结构，并在外延结构的四周侧面处与衬底连接，在与衬底连接的位置，外延结构的至少一个侧面和保护层之间具有一孔洞。通过在与衬底连接的位置，在外延结构的至少一个侧面和保护层之间形成一孔洞，使得保护层在对应孔洞的位置不会受到外延结构的支撑作用，保护层容易折断，使得较小的激光的能量即可使得产生的氮气冲破保护层，避免使用较大的激光能量造成断晶的问题，可提升激光剥离的良率。
发光器件制作方法

[发明专利]基板键合系统和方法-CN202110888271.5在审
发明人：王斌;萧俊龙;汪楷伦;蔡明达;詹蕊绮 -专利权人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板键合系统和方法，基板键合系统包括工作平台、喷涂工位、加热工位、粘接工位和压合工位；工作平台包括一支撑件和与支撑件转动连接的转台，喷涂工位、加热工位、粘接工位和压合工位沿转台的周向依序布置；其中，转台用以放置待键合基板，待键合基板包括相对设置的键合面和基底面，基底面与转台接触；喷涂工位被配置为在键合面上喷涂一胶层；加热工位被配置为对胶层进行加热；粘接工位被配置为将一转接基板的待键合面与胶层进行粘接；压合工位被配置为从背离待键合面的一侧施加压力以使转接基板和待键合基板压合。实现自动化操作，能够连续作业，提高制造工作效率，能提高制程的精度和键合质量，能提高发光芯片的良率。
基板键合系统方法

[实用新型]一种发光二极管基板维修设备-CN202222830968.X有效
发明人：盛健;孙世英 -专利权人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： F24H3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种发光二极管基板维修设备，所述发光二极管基板维修设备包括：工作台；移动结构，设置在所述工作台上，且允许所述移动结构在所述工作台上移动；热烘枪，设置在所述工作台的外侧，所述热烘枪的一端延伸至所述工作台内，且所述热烘枪与所述移动结构连接；图像采集结构，设置在所述工作台内，且与所述移动结构连接；以及夹取结构，与所述图像采集结构连接。通过本实用新型提供的一种发光二极管基板维修设备，能够满足小尺寸的发光二极管基板的维修。
一种发光二极管维修设备

[发明专利]生长基板组件、发光组件及其制作方法-CN202110846728.6在审
发明人：翟峰 -专利权人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种生长基板组件、发光组件及其制作方法，生长基板上设有若干发光芯片，各发光芯片的底面远离生长基板且生长有正电极和负电极；在该生长基板上设有将发光芯片的底面部分覆盖的热融胶层，且发光芯片底面上的正电极、负电极及二者之间的区域裸露于热融胶层；将该生长基板上的发光芯片转移至电路板上时，生长基板生长有发光芯片的一面与电路板设有芯片键合区的一面对位设置后，对热融胶层加热至少使覆盖在发光芯片底面上的区域液化流至电路板在发光芯片的两侧形成胶柱，发光芯片被从生长基板剥离后其两侧的胶柱所构成的通道落至对应的芯片键合区上，从而实现将发光芯片直接转移至电路板上，转移效率更高，且转移成本更低。
生长组件发光及其制作方法